全球半导体业步入“新常态” 中国芯如何圆中国梦？

　　世界半导体产业发展呈现“新常态”

　　全球半导体业迈入“后摩尔时代”与“后PC时代”的“两后时代”，呈现显著“新常态”特征。

　　自上世纪40年代第一颗晶体管诞生以来，半导体产业在全球已走过近70年的发展历程。随着硅基半导体技术日趋成熟并不断逼近物理极限，多年来始终遵循“摩尔定律”快速发展的半导体产业，其发展步伐正在放缓。与此同时，在应用市场，多年来推动全球半导体市场增长的PC及消费类电子产品需求，正在移动智能终端的冲击下疲态尽露，而PC与智能终端的此消彼长，对半导体市场而言其“洗牌”作用更多于推动作用。随着全球半导体产业同时迈入“后摩尔时代”与“后PC时代”这一“两后时代”，全球半导体产业开始呈现出显著的“新常态”特征，这主要表现在如下三个方面：

　　一是产业规模由快速增长并伴随大幅波动，转为低速平稳增长

　　纵观全球半导体产业发展史，“高成长”与“硅周期”一直是描述产业特征的关键词，也即全球半导体产业发展可以用增长速度快、周期性波动大来加以概括。但通过对过去20余年全球半导体产业规模数据变化分析我们发现，随着“两后时代”的到来，这两大特征正不断变得弱化。

　　1991至2000年是全球半导体产业高速增长的黄金10年。这10年间，产业年均增速高达15%，产业规模由1991年的546.07亿美元，快速增长至2000年的2043.94亿美元，产业规模扩大了近4倍。而2001至2010年则是全球半导体产业大起大落，剧烈调整的10年。这期间既出现过2003年、2004年，以及2010年产业增速高达18.3%、28%乃至31.8%的好年景，也出现过因2001年互联网泡沫破裂，2008年国际金融危机导致产业大幅下跌-32%、-9%这样的坏年景。整体来看，这10年全球半导体产业年均增速仅为3.9%。

　　2011年以来，全球半导体产业发展渐趋平缓，且增速进一步放慢。2011至2014年4年间，产业规模微增至3331.51亿美元，年均增速只有2.8%。根据WSTS的预测，2015年全球半导体产业增速预计为3.4%，若如此，则2011年至2015年5年间产业年均增速仅为2.9%。预计2016年至2020年，全球半导体产业的年均增速将徘徊在3%左右。可以看出，全球半导体产业已经步入低速平稳发展期。

　　二是产业结构调整加速，IC设计业与晶圆代工业异军突起

　　全球半导体产业在整体增长趋缓的同时，其产业结构调整速度却在加快，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。自2001年以来，全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度，增速几近10倍于产业整体增速，其在半导体产业中的地位也随之快速蹿升。2001年时，全球前20大半导体企业中尚无一家IC设计企业入围，而到2014年，IC设计企业已经占据全球TOP20半导体企业中的6席。其中，高通自2001年至今保持了年均22.3%的超高速增长，其销售额规模在这13年间由2001年的13.9亿美元扩大了13倍，增加至2014年的191亿美元，高通也随之迅速成为全球第四大半导体企业。

　　IC设计业的快速发展带动了晶圆代工业的同步发展，以台积电为例，其销售收入由2001年的39.8亿美元迅速扩大到2014年的250.88亿美元，10余年间保持了年均15.2%的高速增长。台积电在全球半导体企业中的排名也由第10位提升至仅次于Intel和三星的第三位。此外，全球第二大晶圆代工企业——台联电也同样表现不俗，其销售额由2011年时的19.45亿美元快速增长到2014年的43亿美元，并已进入全球TOP20半导体企业的行列。