大基金：联手长电科技与芯电收购星科金朋 投资中微半导体

　　设备制造企业为芯片制造企业提供核心和配套设备，不过也是我国整个产业上下游中最薄弱的环节

　　国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)最近频频出手，不仅联手长电科技、中芯国际全资子公司芯电上海成立一家公司以收购全球第四大封装测试公司星科金朋，同期还向国内芯片设备制造商中微半导体设备(上海)有限公司(下称“中微半导体”)投资了4.8亿元。

　　一位行业消息人士向记者透露，大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。这个消息未获得官方证实，不过Marvell出售手机芯片业务的消息在行业内早有流传，最近还曾爆出中国电子信息产业集团、英特尔参与竞购的消息。

　　“大基金更多发挥的是催化剂作用，通过1200亿带动地方资金、产业资金投入。”手机中国联盟秘书长王艳辉在接受记者采访时指出，通过出资帮助中国封测并购、投资晶圆制造厂和设备制造商，既要扶持一批上规模的公司，同时弥补国内产业薄弱环节。

　　大基金开始落地

　　去年10月，工信部官方正式通告了“大基金”成立的消息。未来将采用股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。并参股地方设立的产业投资基金，适当布局其他重要产业，提高整体收益。

　　记者从国家工商总局查询到，国家集成电路产业投资基金股份有限公司拥有“大基金”所有权。该公司注册资金583180万元，由工信部财务司司长王占甫担任法人代表。

　　“大基金”的唯一投资管理方为去年新成立的华芯投资管理有限责任公司(下称“华芯投资”)，华芯投资总裁路军去年曾表示，“大基金”将分批到位，首批募集资金规模可能超过1200亿元。另外，基金将通过国家开发银行托管。

　　据悉，“大基金”首批募资回报期为10年，其中2014年~2019年为投资期，2015年各项工作成熟以后，以后每年平均投资超过200亿元。工信部曾表示，设立“大基金”的目的是适应集成电路产业投资大、风险高的产业特征，破解集成电路融资瓶颈，并且创新产业投资体制机制。

　　中微半导体目前是设备制造的核心企业，其产品包括15到28纳米的耦合等离子体介质刻蚀机，中微半导体的客户目前包括台积电等芯片制造商。

　　公开资料显示，中微半导体2014年销售额达到4.2亿元，同比增长40%，设备出口增长60%，另外，其2013年泛半导体设备出口1.89亿元，占全国该类产品出口总额的64%。

　　长电科技是中国最大的封测公司，2013年收入8.5亿美元，排名全球第六。星科金朋2013年营收15.99亿美元，全球排名第四。芯电上海、长电科技、大基金分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元成立了100%控股公司，收购星科金朋完成后，长电科技转而取代其全球排名。