“巧妇难为无米之炊”，半导体设备落后延宕14nm工艺

　　台积电研发高管在Semicon台湾国际半导体展的一次演讲中表示，留给台积电决定如何在2015年投产14nm芯片的时间越来越短，而资本设备厂商却没能跟上进度。

　　台积电认为公司需要转向下一代光刻技术和450mm晶圆才能让14nm芯片成本变得经济，但资本设备厂商在这两块的进度可能都跟不上。“我们每天都越来越担心”台积电研发高级副总裁蒋尚义（Shang-Yi Chiang）说道。

　　晶圆厂需要每小时输出100片以上的晶圆。但到目前EUV（Extreme Ultraviolet）光刻每小时最多只能生产五片晶圆。而两种采用多电子光束直写（multiple e-beam direct write）的方法每小时还不到一片。

　　类似的，台积电“几个月前就希望生产450mm晶圆，但一些资本设备厂商认为这样太激进，现在我们不知道具体日程会是什么样子”。演讲结束后蒋尚义对电子工程专辑说，“我们得像130nm那代产品一样，当时有些用200mm晶圆生产、有些用300mm晶圆。”

　　台积电目前计划在新竹的Fab 12晶圆厂建立一条450mm晶圆试产线，随后在台中建立一条量产生产线。更大的晶圆不但需要跟上摩尔定律，也需要将晶圆成本降低最多30%。

　　450mm晶圆可以减少晶圆厂所用晶圆数量，大幅降低土地和人员成本。通过450mm晶圆满足等同于3200万片8英寸晶圆的需求，台积电需要聘请20000名工程师运作22家晶圆厂。蒋尚义估计如果使用今天的300mm晶圆完成相同的产量就需要29座晶圆厂和27000名工程师。

　　他说：“450mm晶圆不存在技术问题，但面临着经济问题，而后者在今天比前者更加重要。”