面对善变的中国硬件 半导体公司如何取胜？

中国的产品设计中心都在努力成为强大的全球创新引擎,这对于半导体供应厂商们意味着什么呢?

对于有着大量半导体供应商服务的OEM厂商们来说,中国已经成为至关重要的产品研究、开发和发展中心。随着中国经济的飞速崛起和近年来市场地位的稳固提升,中国本土毕业的数以百万计的工程师和OEM厂商都在努力参与到中国崛起这一可以预见的未来趋势中去。

为了顺应这一趋势,中国本土和跨国OEM厂商在中国采取了多项措施,包括在全国范围内建设新的产品设计中心和扩建已有的工厂,以更好的利用中国的环境优势。同时改变产品设计策略,中国本土OEM厂商要求设计中心针对本土市场开发符合本地化特色的产品,跨国公司也将位于中国的设计中心的研发重心转移到了为中国市场开发更具有国际化特色和竞争力的产品,亦或是针对中国市场推出产品。无论是中国本土的设计中心还是跨国企业的设计中心都越来越强调“创新”这一关键词,因为中国市场对于产品的要求越来越高,为中国市场设计的产品不仅要包括世界领先的技术,也要极具价格竞争优势。

麦肯锡最近发布的一项涵盖80个中国产品设计和研发中心的报告显示,这种情况在不久的将来将会发生变化,一方面原因是,中国企业越来越挑剔,单纯的技术已经无法满足他们的需求,他们对于创新产品的渴望越来越强。另一方面是,近年来中国经济发展速度逐渐放缓,设计中心必须在其他国家寻找更多的发展机会以维持良好的发展势头。该报告的受访者表示,位于中国的设计中心在未来几年将会将重心转移到增加出口和引领创新趋势上去,此举将能够使这些产品设计中心在未来的全球产品开发设计的新浪潮中拥有更多的话语权。如果受访者的预测成为现实,位于中国的产品设计中心对于半导体和其他零部件的需求将会显著增加,预计将会从2016年的3500亿美元增加到2020年的5000亿美元。这种增长将会为全球的半导体厂商和零部件供应商带来巨大的市场。

本文将会回顾麦肯锡报告中的一些发现,探讨中国产品设计中心的变化,发展前景,以及中国政府在推动产品发展中扮演着何种角色。然后聚焦于为了能够在中国这一瞬息万变的产品市场中赢得更加广阔的发展前景,半导体厂商应该采取何种措施。

中国产品开发市场的增长

数据显示,从2007年到2015年,中国所有的公司和行业整体研发投入增长了4倍,在世界所有主要国家和地区中保持着最高的增长速度(如图1所示)。这种增长是由中国本土厂商和在中国建立设计中心的跨国厂商所驱动的。研发投入中的大部分都与系统层级、IT产业的终端产品设计和先进产业相关,这些领域是此次麦肯锡报告的关注重点。数据还显示,预计到2020年为止,中国在研发投入方面的投入将会始终保持增长。

图1

麦肯锡的报告显示,2016年,IT行业和先进产业的厂商的产品开发大概有15%到20%发来自中国。(该比例为总体水平,在全球的行业细分市场中,中国的产品开发的平均份额。)在IT产业和先进产业,中国在全球终端市场中所占有的平均比例为15%到20%。本土设计中心在产品开发的投入占70%到80%的比重,剩下为跨国厂商的研发投入。