联发科今年狂推6款芯片 杀手级产品绞杀高通

　　联发科传出今年将推6款晶片，其中最引起市场关注，联发科预计在第4季推出网速可飙赢高通的20奈米8核心的Cat.6单晶片，另外，联发科也将于第2季推出主流4G版8核心以及基本4G板4核心系统单晶片，全力抢攻4G市场。

　　最引起市场关注的是，联发科预计在第4季推出的20奈米8核心的Cat.6单晶片，为第一款64位LTECat全网通单晶片，采用20奈米先进制程，号称网速可飙赢竞争对手高通，成为今年联发科的杀手级产品。

　　据了解，高通20奈米高阶晶片S810，采8核心64位元处理，因产生过热问题需进行改版，由于联发科推8核心产品时间较久，在处理过热甚至耗能技术方面也较有经验。

　　据半导体产业人士透露，据传高通S810改版主要采降速方式解决过热问题，虽然速度上仍然可保持冲上最高速率，不过实际测速达到高规之后，也会跟着发生降速问题。

　　依照联发科日前曝光的产品蓝图来看，年底前将朝向20奈米制程方向挺进，此外，联发科也将于2月6日在北京举办支援全模CDMA(分码多工存取)网路8核心晶片MT6753，以及4核心晶片MT6735新品发表会。

　　市场研判，联发科这次提前内部大约1个季度，抢先发表新款晶片组，主要策略要在高通20奈米制程立足尚未稳定之际，直捣对方中军阵地，取得后发先至的重要一役。