Foundry、EDA厂商谈IoT：半导体业态或将巨变

　　作为被寄予厚望的新兴产业，物联网（IoT）包括了可穿戴设备、智能家居、智能汽车、医疗、工业在内的热点领域。尽管此前一直雷声大、雨点小，目前还集中 在产业链上游的讨论。但种种迹象表明，2015年或将成为IoT产业的爆发之年。包括EDA、Foundry、Fabless在内的半导体厂商都针对 IoT领域推出了针对性的工艺及技术。

　　IoT不追求先进工艺，超低功耗更重要

　　针对IoT市场，台积电（TSMC）推出了超低功耗的工艺。TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示，除了低功耗工艺外，TSMC还在做先进封装，将尺寸进一步缩小。而高度集成的工艺可以进一步降低成本。“这个行业不管是EDA还是设计封装，都在往前走。”他表示，之所以可穿戴产品存在“3个月”效应，就是因为设计出来的产品还不吸引人，“但是整个行 业都在努力，我们现在做的事就是把功耗降下来，集成度做好，功能做强。”

　　图1：TSMC（台积电）中国区业务发展副总经理罗镇球（左一）

　　“在 4、5年前我们就搭建IoT的平台，饼做大了后，大家都好做。针对超低功耗，我们推出了一套组合拳。第一个是超低功耗；第二个是特殊工艺集成；第三个是先 进封装，这三者缺一不可。”罗镇球表示，TSMC看准了这个机会，建制了很多工艺，从28、40、55nm，包含RF、嵌入式、闪存、逻辑、传感器工艺， 这些都让国内的客户和业界能够很容易的使用。他同时认为，中国IC企业没赶上PC时代，赶上了移动计算的尾巴，IoT将是国内企业弯道超车、飞跃发展的好 机会。

　　中芯国际市场部资深副总裁许长燊也认为，现在国内厂商身处一个IC产业的黄金时代。天时地利人和缺一不可。从天时来看，整个产业正 在发生巨变，不管是大数据还是云服务也好，产生了新的变化。“比如IoT产业，我们不需要采用特别先进的工艺制程，我们可以采用一些成熟的工艺把一些应用 做得非常好。”他说。

　　图2：江苏长电科技副总经理梁新夫（右一）；中芯国际资深副总裁彭进（右二）；中芯国际市场部资深副总裁许长燊（左一）

　　作为EDA厂商的代表，Synopsys资深副总裁柯复华也介绍了他们在低功耗领域下的功夫。他认为，IoT追求的是更低成本、更低功耗。所以Synopsys需要帮助客户降低整体系统功耗，比如降低存储的功耗，它的功耗降低可能比芯片功耗的降低会更多。“所以我们在6年前收购一些系统级的建模 公司，做一些系统建模的工作，包括我们提供一些非常低功耗的IP，关注在IoT所需要的工艺，比如65、55nm，而不是28或14nm。”他说。

　　图3：联华电子股份有限公司副总经理王国雍（右一）；Synopsys资深副总裁柯复华（左二）