高通骁龙新处理器曝光？八核自主核心架构

　　高通高阶处理器 Snapdragon 810 已开始向合作夥伴供货，预期上半年对应的智慧型手机将陆续推出。不过近期有消息指称，高通将在下半年再发表四款Snapdragon 600 与两款 Snapdragon 800 系列处理器新品。不过，高通并未对尚未正式发表的处理器产品进行任何回应；至于高通自主核心架构设计的处理器产品何时才会推出，高通技术公司市场行销副总裁Tim McDonough近日到台湾进行Snapdragon 810 技术说明，对此事仅强调持续进行当中，会在适当时间点说明。

　　新品将有采用8个Cortex-A53 架构的Snapdragon 616，支援LTE-A Cat.6，锁定中国市场推出，由中芯国际以28nm HKMG 制程生产。Snapdragon 620、625 、629 则是以20nm HKMG 制程生产，皆采用高通自主架构TS1 核心，支援LTE-A Cat.10，除了Snapdragon 620 为四核心架构外，Snapdragon 625、629 均为八核心架构。至于Snapdragon 815 则会采用高通自主的TS1i 四核 + TS1 四核架构，为20nm HJMG 制程。最高阶的Snapdragon 820 将会是用高通自主TS2 八核架构、最新的Adreno 530，除了是14nm FinFet 制程生产，也将整合 LTE-A Cat.10 基频数据机。

　　▲外传高通将在下半年再发表四款 Snapdragon 600 与两款 Snapdragon 800 系列处理器新品，其中包括自主核心架构设计的产品。