170亿！又一芯片巨头官宣建厂，专家：警惕高新技术在美集中

很显然芯片这个词在这两年真的火了，即使是普通的手机数码爱好者，也能随口聊上几句华为、ASML、高通，但芯片其实离我们的日常生活真的很近，小到耳机、手机等数码产品，大到汽车、飞机都不离不开小小的一颗芯片。

芯片行业不同于其它行业，属于一个倒金字塔模式，技术门槛很高，虽然需求量十分巨大，但实际上全球范围内，能掌握制造先进制程工艺芯片的厂商屈指可数。处在金字塔顶端的厂商就能掌握更多的订单、和营收。

三星和台积电这两家厂商就是芯片代工领域的佼佼者，大家熟知的各大手机芯片设计公司，例如苹果、高通、联发科还有我们熟知的华为设计出来的芯片，其实都要靠它们代工生产。就像最新的高通骁龙888芯片其实就是由三星代工，而华为的麒麟9000芯片就是由台积电进行代工生产的（当然因为芯片制裁影响，台积电已经不能再为华为进行芯片代工）。

随着手机市场需求不断扩大，高尖端手机芯片需求也跟着水涨船高，三星和台积电为了能够抢夺更多的市场份额，都卯足了劲去投资建厂，但需要重视的一点就是，它们的建厂目标都是在美国。

之前台积电就投资了35亿美元赴往美国兴建晶圆厂，并且预计将在2024年的上半年能生产出5纳米制程工艺的芯片，而近日据韩媒报道，三星或将投资170亿美元在美国建立芯片代工厂，预计在10年内提供1800个工作岗位，而且工厂选址也与台积电在美国的工厂相距不远。

更值得深思的是，三星此前将苏州的工厂出售给了TCL，随后在有了去美国建厂的计划露出。不仅是三星、台积电有着赴美建厂的计划，据消息称，富士康也已经着手在美建厂，对于这种现象，有专家就指出高新芯片技术扎堆在美建厂是事实，我们不能放松警惕。

很显然这说明如今美国正在不遗余力地使用各种办法，让全球顶尖芯片代工、制造公司等把工厂开到当地去，国产确实应该引起充分警惕了。

其实早在去年，曹德旺就曾说过：“要警惕制造业去中国化”，如今看来，前两年苹果、高通、阿迪、耐克等各种西方品牌都已经逐渐把制造工厂等撤出中国市场，而且去年还有富士康等国产代工厂也都响应苹果号召，去印度或者越南开了厂，所以说曹德旺的担忧不无道理。

从如今的情况看，国内针对这种情况，最佳的应对办法就是：加快国产化替代进程，尽快完成国产内循环产业链的搭建。就像当初富士康走了，国内比亚迪和立讯等迅速崛起一样，只要

不过，从芯片产业上来说，如今中芯国际7nm还未完全突破，但台积电和三星已经是5nm制程，领先不小，这个角度来说，国产化替代依然还是道阻且长。

不过这么火急火燎地推动3nm，并不合适。大部分5nm芯片的发热问题，以及电池和芯片之间的供电问题，这些都是芯片小制程带来。还有现在芯片消耗方式转移，从手机移动向新能源电动车。电动车芯片是一个全球性的问题，可以说，大家都是第一次进入这个领域。

所以美国这下是有力无处使，或者说，留给我们的时间多了，现在我们全社会都重视芯片产业，这是换道发车所带来的时间，只要有时间，我相信我们一定会在芯片上迎头赶上的。

至于那些选择出走的厂商，既然走了就走了，但以后再想回到国内市场可就不容易了。