海思引领中国半导体芯片产业快速成长 或成下一个巨头

　　经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。海思新近推出了业界领先的移动终端设备高端系统级芯片，确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。坚持自主研发并依托母公司的强力支持造就了海思今天的成功。未来海思将依托华为，走出华为，并作为相关各方在中国市场的首选潜在合作伙伴，发展空间广大。

海思引领中国半导体芯片产业快速成长

　　经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。 2004 年成立的海思是华为的子公司，是无线网络、固定网络、数字媒体等领域的系统级芯片（ SoC ） 1 供应商。在移动通信领域，已推出智能手机等核心芯片。在数字媒体领域，已推出网络监控、可视电话、数字视频广播（ DVB ）和 IPTV 等应用所需的芯片及解决方案。

　　其产品主要供应华为，并成功应用在全球 100 多个国家和地区。 2011 年，海思的销售额达到 66.7 亿元，远高于销售额达 42.88 亿元而排名第二的展讯。

　　海思新近推出性能优异的移动终端设备高端系统级芯片，证明其已经具有与国际一线厂商竞争的实力。 2012 年初，海思推出自主设计的 K3V2 智能手机芯片，在运算速度、 3D 图形处理等方面甚至领先于当前业界高端主流芯片，比如 英伟达的 Tegra 3 。 K3V2 配备四核，主频最高达 1.5GHz ，采用 ARM Cortex-A9 架构，在各项技术指标方面均不逊于其他大厂的产品。

海思的崛起

　　根据 WSTS 数据统计，在海思、展讯等重点企业销售收入快速增长的带动下， 2011 年中国 IC 设计业整体销售额保持较高增速，销售额 473.74 亿元，同比大幅增长 30.2% 。中国目前正全面落实“国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定”，在智能手机、平板电脑、智能电网、智能交通、智慧城市、三网融合等新兴应用的强力牵引下，中国半导体芯片市场前景广阔。

　　坚持自主研发并依托母公司的强力支持造就了海思今天的成功。 多年的技术积累使海思掌握了国际领先水平的 IC 设计与验证技术。源自华为的海思最早从做交换机芯片开始技术积累。 2003 年- 2004 年，海思承担国家 863 项目，成功开发出 320G 交换网套片和 10G 协议处理芯片，从而掌握了高端路由器的核心芯片技术。

　　海思在随后的数年重点推进了对 3G WCDMA 移动终端芯片的开发。 2009 年，海思开发出 WCDMA 数据卡芯片 ； 2010 年，海思成功开发出 WCDMA 手机套片。