英雄所见略同！台积电、中芯国际同时看好，国产芯片迎来曙光

芯片产业大致分为芯片设计、芯片制造和芯片封装测试三大环节。业界一致认为，摩尔定律已经接近物理极限，在后摩尔定律时代，芯片先进封装领域将成为各达芯片厂商的“必争”之地。

台积电、中芯国际同时看好

1月15日，台积电举办法人说明会，除了亮眼的财报数据，台积电下一步的工作计划也得到业界的广泛关注。

其中，在芯片封装领域，台积电总裁魏哲家透露，台积电已经研发出一条综合的晶圆级3D封装技术路线，将在2022年实现SoIC技术的全量产目标。

据悉，SoIC技术是一种较先进的集成电路封装形式，比同等的DIP技术节省30%至50%的空间。SoIC技术可以有效提升芯片的能效，以提高系统级性能。

除了台积电，中芯国际也对芯片的先进封装技术提早进行了布局，可谓“英雄所见略同”。

在1月16日举办的第二届中国芯创年会上，回归中芯国际的蒋尚义表示，后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，也就是集成芯片。而中芯国际在先进工艺和先进封装方面，将“两手抓”。

除了台积电和中芯国际的同时看好，封测领域老牌巨头日月光和矽品也纷纷布局先进封测技术，“大战”一触即发。

国产芯片迎来曙光

根据行业趋势以及蒋尚义等人的说法，目前的硅基芯片制程工艺已经无限接近极限。如果继续研发更高的制程工艺，不仅在功耗性能方面不会有太大提升，而且将耗费巨大资源。

据悉。ASML对于制造5nm以下芯片光刻机的研发，也已经遇到了瓶颈，硅基芯片的最高工艺制程或将停留在2nm或1nm。

而此时，先进封装技术的出现，可谓给芯片行业提供了新的解决思路，更是为国产芯片带来了曙光。

即使受到高端光刻机的制约，但国产芯片可以依靠先进的封装和电路板技术，合成集成芯片，从而达到甚至超越单一芯片的性能，实现弯道超车。

近几年，我国在半导体封装测试领域持续推进，长电科技、华天科技、通富微电等的芯片封测技术均取得了长足进步，经过技术的积累，国产芯片取得突破或将成为现实。

写在最后

虽然在国产芯片的先进封测技术还面临着人才稀缺等问题，但无论如何，相信在业界的共同努力下，国产芯片的后来居上将指日可待。

文/禹汐审核/BU