海思：未来的芯片巨头

　　经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。海思新近推出了业界领先的移动终端设备高端系统级芯片，确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。坚持自主研发并依托母公司的强力支持造就了海思今天的成功。未来海思将依托华为，走出华为，并作为相关各方在中国市场的首选潜在合作伙伴，发展空间广大。

　　海思引领中国半导体芯片产业快速成长

　　经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。2004年成立的海思是华为的子公司，是无线网络、固定网络、数字媒体等领域的系统级芯片(SoC)供应商。在移动通信领域，已推出智能手机等核心芯片。在数字媒体领域，已推出网络监控、可视电话、数字视频广播(DVB)和IPTV等应用所需的芯片及解决方案。

　　其产品主要供应华为，并成功应用在全球100多个国家和地区。2011年，海思的销售额达到66.7亿元，远高于销售额达42.88亿元而排名第二的展讯。

　　海思新近推出性能优异的移动终端设备高端系统级芯片，证明其已经具有与国际一线厂商竞争的实力。2012年初，海思推出自主设计的K3V2智能手机芯片，在运算速度、3D图形处理等方面甚至领先于当前业界高端主流芯片，比如英伟达的Tegra3。K3V2配备四核，主频最高达1.5GHz，采用ARMCortex-A9架构，在各项技术指标方面均不逊于其他大厂的产品。

　　海思的崛起

　　根据WSTS数据统计，在海思、展讯等重点企业销售收入快速增长的带动下，2011年中国IC设计业整体销售额保持较高增速，销售额473.74亿元，同比大幅增长30.2%。中国目前正全面落实“国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定”，在智能手机、平板电脑、智能电网、智能交通、智慧城市、三网融合等新兴应用的强力牵引下，中国半导体芯片市场前景广阔。

　　坚持自主研发并依托母公司的强力支持造就了海思今天的成功。多年的技术积累使海思掌握了国际领先水平的IC设计与验证技术。源自华为的海思最早从做交换机芯片开始技术积累。2003年-2004年，海思承担国家863项目，成功开发出320G交换网套片和10G协议处理芯片，从而掌握了高端路由器的核心芯片技术。

　　海思在随后的数年重点推进了对3GWCDMA移动终端芯片的开发。2009年，海思开发出WCDMA数据卡芯片；2010年，海思成功开发出WCDMA手机套片。

　　海思同时长期从事网络监控、数字视频广播等数字媒体芯片的研发。2006年，海思推出了功能强大的视频监控用H.264视频编解码芯片；2008年，海思推出了全球首款内置QAM的超低功耗数字有线电视(DVB-C)机顶盒单芯片。近年来，海思在移动终端设备(MID)方面的芯片开发颇有建树，高端智能手机处理器、LTE多模芯片纷纷研发成功，确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。

　　具有成熟而丰富的跨国创新合作经验。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思在美国硅谷成立研发中心，与英伟达等业界领先公司相邻，由于地理位置相近，为海思从其他公司引进研发人才提供了方便。移动终端系统芯片所采用的ARM架构技术体系呈模块化，也便于海思通过外聘人才迅速实现对技术的分解、吸收和模仿；