2天2款芯片，联发科、高通先后出手，中端机大战一触即发

一直以来，高通在高端芯片市场都占据绝对优势，联发科则专注于中低端市场。但自迈入2020年，借助5G之势，联发科扶摇直上，其在2020年第三季度的市场份额还一度超越高通，斩获全球芯片销量冠军。

不过，坐以待毙并不是高通一贯的风格，在继发布入门级骁龙4805G芯片后，高通再次推出了一款名为骁龙870的5G移动平台。

颇为有意思的是，就在高通刚刚发布骁龙870的第二天，联发科也带来了天玑1200处理器；中端机的大战一触即发。

据IT之家1月19日消息，高通骁龙8705G是传闻已久的骁龙865Plus移动平台的再升级产品；该芯片采用台积电7nm工艺制成，CPU依然为“1+3+4架构”，GPU则未有变更，实力颇为强劲。

具体而言，骁龙8705G包含一颗主频高达3.19GHz的A77大核、三颗2.42GHz的A77中核以及四颗1.8GHz的A55小核；GPU集成Adreno650。性能得到全面提升。

骁龙8705G的横空出世，可看作是对骁龙888的一个补充，以形成性能、成本上的搭档；当然，最主要的还是和联发科天玑1200以及三星Exynos1800相竞争。

据高通官方表示，Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等有望首批搭载骁龙8705G芯片，或于2021年第一季度面市。

与此同时，1月20日，联发科传闻许久的天玑1200移动平台正式问世。与骁龙8705G不同的是，天玑1200基于台积电6nm工艺完成；且CPU虽仍为8核心，却是一个A78大核、三个A78中核外加四个A55小核组成。性能或在中端芯片市场所向披靡。

联发科官方称，相较于上一代产品，天玑1200的CPU性能提升22%，能效提升25%；GPU则Mali-G77MC9，图形处理能力增幅可达13%。就整体性能而言，天玑1200并不亚于骁龙865处理器。

此外，天玑1200在5G方面亦保持了领先。据悉，该SoC不仅支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，还拥有5G双载波聚合以及动态频谱共享等功能，可为用户提供高效且稳定的5G连接体验。

天玑1200推出后不久，小米集团副总裁卢伟冰发文称，该芯片实测非常出色，具有很好的功耗和能效表现，无疑是2021年诸多旗舰芯片中最为卓越的移动平台之一。由此可见，卢伟冰对于天玑1200的认可。

而骁龙8705G和天玑1200的相继问世，也表明高通、联发科两家厂商在5G芯片市场对战意味正浓，2021年的中端机市场霸主究竟花落谁家，值得期待。

文/QKF

审/JING