盘点我国集成电路上市公司（附股解析）

　　本文涉及重点上市公司：长电科技、华天科技、晶方科技、大唐电信、紫光股份。

　　国家统计局3月11日发布1-2月规模以上工业增加值。其中，集成电路、电子信息等行业增速在各大行业中位居前列。

　　巨大的市场、顶层的政策支持、产业扶持基金，加之世界半导体向亚太转移的趋势，都让中国处于世界集成电路发展的“风口”。“在中国引领下，世界半导体未来10年仍然是激动人心的时代。”AMD总裁、首席执行官Lisa Su毫不讳言对中国市场的重视。

　　“未来，不管什么终端都要用到元器件相连，这是真正的互联网时代，互联网将拉动集成电路的快速发展。”Lisa Su表示，到2020年，与互联网相连的终端出货量将达到500亿件。与之相比，博通全球销售执行副总裁Michael Hurlston的预测略为保守，但也达到400亿件。

　　Michael Hurlston认为，物联网时代，智能家居、可穿戴设备、汽车电子、医疗将是最重要的增长点。以汽车电子为例，智能汽车将大大增加芯片的使用量，汽车电子将保持10%至15%的年复合增长率，其中的关键驱动因素为无线连接技术，包括wifi、NFC、蓝牙、无线充电。

　　关于可穿戴设备，上海矽睿创始人谢志峰认为，未来的可穿戴不是创造一个集成多种功能的物品，而一定是单一功能、贯穿到生活的方方面面和日常用品中，比如衣服、包包、鞋子，这些终端都有嵌入的芯片，可以完成相应的数据采集和传输，再通过APP等方式汇总到个人云平台，当需要查找某一事项原因时可通过相应的算法进行数据提取和挖掘完成。www.southmoney.com

　　对于互联网（物联网）时代对集成电路产业的最大挑战，Lisa Su认为是功耗和尺寸。物联网要求更低的功耗、更小的尺寸和稳定性。

　　到2020年，全球14%的电量都将用来为500亿件终端提供动力，这就需要超低功耗整体解决方案。微处理器（MCU）和嵌入式系统设计是一个解决问题的创新，更加集成、微型和便宜的传感器成为必须。

　　招商证券认为，在信息安全备受重视的大背景下，芯片产业迎来新的发展机遇。在我国高度重视信息安全的背景下，芯片的自主可控无疑是重要的一环。2014年9月，千亿规模的国家集成电路产业投资基金成立，重点投向芯片制造领域，通过政府资金撬动民间投资，从而推动我国芯片产业的大发展。另一方面，高通降低专利费用后，小的芯片厂商生存压力变大，行业洗牌将加剧。且高通提出未来将加大在中国的投资，存在与国内厂商深度合作的可能。芯片产业在国家政策支持、行业重组提速背景下投资机会显现，可关注大唐电信、振华科技。

　　长江证券分析称，目前A股集成电路类上市公司以封装企业为主，未来期待部分优秀的IC设计类企业在A股的上市（借壳或资产重组）。A股中长电科技、华天科技、晶方科技、大唐电信、紫光股份等，近期值得重点关注。

　　资深市场人士亦向记者表示，A股上市公司中，长电科技是与紫光的展讯和锐迪科配套的封测龙头，将直接受益与紫光集团的战略发展。上海贝岭是中国电子信息集团旗下唯一A股集成电路公司，有望受到上海产业基金的重点扶持。紫光古汉和紫光股份作为紫光集团旗下公司，也有望间接受益。

　　掘金点

　　长电科技

　　作为国内封装龙头企业，长电科技2014年营业收入有望超过10亿美元，但已经碰到发展瓶颈，开始面临获得高端客户和市场的困难。怎么来突破这个瓶颈呢？

　　长电科技董事长王新潮表示，长电科技最初的解决方案是跟中芯国际合作，借此导入高端客户。这时出现了另外一个机会——淡马锡要出售星科金朋。星科金朋拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，其客户、技术与长电科技的重叠非常少，互补性达到95%以上，这些都是长电科技非常需要的，也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。

　　公司1月14布公告，与产业基金、芯电半导体将通过共同设立的子公司，收购新加坡上市公司星科金朋的全部股份（不包括台湾子公司资产）。本次要约的对价将以现金支付：总交易对价为7.80亿美元，约合10.26亿新加坡元，每股星科金朋股票收购价格约为0.466新元。王新潮认为，星科金朋2015年在经营上扭亏是有可能的，一些不利因素也都是暂时的影响。现在是黄金十年，总体上非常看好集成电路这个产业。

　　上海新阳

　　在国家战略推动下，集成电路产业发展飞速，处于产业链上游的设备、材料产业也应时而动。上海新阳2月16日公布的投资者关系记录表显示，国信证券、万家基金、民生证券、民生加银基金于2月13日调研了公司。据披露，公司的大硅片项目已到办理土地出让手续阶段，划片刀也将逐步贡献业绩。

　　公司介绍，目前大硅片项目正在按照国家规定办理土地出让手续。该项目来源为中芯国际创办人张汝京为首的技术团队及引进部分关键核心技术，技术团队成员负责公司产品研发生产、质量管控、市场销售，并确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足半导体晶圆制造市场的要求。据悉，大硅片项目已于去年6月完成了公司注册（上海新昇半导体科技有限公司），并于9月申报了国家科技重大专项，2014年底完成了项目设计方案。因承担国家O2重大专项，公司近几年研发费用偏高。公司的主要产品划片刀已取得部分客户的正式订单，同时，也在几家中大型企业进行验证，如果后续使用情况得到客户

　　大唐电信

　　大唐电信日前在互动平台上向投资者表示，芯片作为智能终端的组成部分，最终的出货量需要取决于终端制造厂商的计划。目前，公司下属的联芯科技正全力配合客户进行最终的量产测试。

　　联芯科技所具备的历史积累和大唐控股的所需相吻合，公司许可大唐控股为非独占普通许可，这部分技术是公司以前研发及经营活动中形成的，公司具有所有权和处置权。此笔交易可盘活联芯科技以往大量研发投入形成的研发资产，为公司在终端芯片与解决方案产品研发方面加大投入提供资源保证，为公司经营开创新的盈利模式。

　　大唐电信表示，大唐微电子在本次金融换芯大潮中处于国内芯片厂商第一梯队，并在标准金融IC卡、移动支付、一卡通及终端市场等领域展开深入布局。未来金融市场，公司将会争取效益最大化。此外，公司搭载LC1860芯片的终端产品上市将由客户处先行公开。大唐恩智浦目前在销芯片车灯调节器销售运营平稳，门驱动器芯片年底前进入流片阶段，新能源汽车电池管理系统芯片年底前完成产品定性。