2000年～2012年中国IC产业主要发展历程

　　2000年

　　·4月，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司成立。

　　·6月，国务院18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》公布。

　　·7月，科技部依次批准上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳共7个国家级IC设计产业化基地。

　　·11月，上海宏力半导体制造有限公司在上海浦东开工奠基。

　　2001年

　　·2月，直径8英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项目在北京有色金属研究总院建成投产。

　　·3月，国务院第36次常务会议通过了《集成电路布图设计保护条例》。

　　2002年

　　·9月，龙芯1号在中科院计算所诞生。

　　·11月，中国电子科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径6英寸半绝缘砷化镓单晶。

　　2003年

　　·3月，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内IC设计第一股。

　　·6月，台积电(上海)有限公司落户上海，并于2005年4月正式投产。

　　·8月，英特尔公司宣布成立英特尔(成都)有限公司，并于2005年12月正式投产。

　　2004年

　　·9月，中芯国际的中国大陆第一条12英寸线在北京投入生产。

　　2005年

　　·中星微电子在美国纳斯达克上市，成为第一家在美国上市的中国IC设计公司。

　　2006年

　　·10月，无锡海力士意法半导体在无锡投产。

　　2007年

　　·3月，英特尔公司宣布在中国大连建厂。

　　·6月，成都成芯8英寸项目投产。

　　·12月，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司的12英寸生产线(Fab8)建成投产。

　　2008年

　　·《集成电路产业“十一五”专项规划》重点建设北京、天津、上海、苏州、宁波等国家集成电路产业园。