高通再次坚持：骁龙810过热传闻不实

　　高通目前量产最高阶的行动处理器Snapdragon 810（S810），最近传出过热问题，甚至还有延期推出传闻以及三星决定采用自家处理器的新闻；但最后高通依然如期推出S810，并且运用在HTC One M9、LG G Flex 2、小米Note高规版、以及Sony Xperia Z4 Tablet平板上。

　　这张相当着名的照片，说明搭载S810处理器的HTC One M9可能存在过热问题，但有媒体质疑金属机壳本就比较容易散热，由机壳外测量温度并不能代表实际处理器的温度；HTC也澄清该测试当下使用的不是最终版软体。

　　而3月27日高通在台北举办视讯交流会，由高通CDMA无线通讯部门市场行销副总裁Tim McDonough对媒体解说高通Snapdragon处理器的演进历史、优势与刚在MWC发表的新功能。在回应媒体提问有关S810处理器过热的传闻时，Tim McDonough特别做了澄清，表示S810过热的传闻资讯不实。

　　Tim McDonough进一步表示，S810处理器的性能与高通所预期的一样好，而且主要的OEM伙伴也陆续将S810处理器导入至他们的旗舰产品中，高通与OEM伙伴的关系良好。

　　而随着行动处理器效能愈来愈高，但电池科技演进缓慢，高效能与耗电量之间的平衡似乎是未来设计处理器的一个瓶颈；关于这点Tim McDonough表示，高通 Snapdragon处理器在研发过程中，降低能源消耗一直都是主要重点；比方说S810内建的Adreno 430图形处理器，效能比起S805快30%、但功耗却下降了20%。另一方面手机厂商部分也会在软体端做调整，让电力消耗的幅度下降；但以使用者的角度来看，当智慧手机因为效能提升，可以做的事情变多的时候，使用者倾向会更常使用手机，因此会觉得电力消耗更快。未来高通也会持续在降低功耗的部分做开发。

　　高通CDMA无线通讯部门市场行销副总裁Tim McDonough