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来源:雷本祖发布时间:2012-12-049浏览
询问 AI对于Intel CEO欧德宁来说,2012年的冬天注定会是一个漫长的时节,冬令时的钟摆刚刚拨过,他就披上了过冬棉衣。虽然一众下属没有人敢于在他面前说出“寒冷”二字,但,全世界都已经知道,Intel的未来绝非“阳光明媚”。
世界之大,人之浮夸[1]。还记得两年前,ARM CEO伊斯特到硅谷来显摆,随身掏出新鲜热辣的Cortex-A9和代号为Eagle的A15路线图,一副小人得志的样子。伊斯特的发布会与Intel的总部不过三五个街区的距离,硅谷一众大佬都去捧场了。当然,那时候的欧德宁还不以为然,毕竟在刚刚过去的三四年间里,Intel彻底击溃了AMD(详情会在本系列的第三篇“长平之战”里介绍),在PC和服务器处理器领域的市占率接近9成。欧德宁希望自己在接下来的几年里可以扭过身来,好好教训一下夸夸其谈的伊斯特,让他看看什么叫做真正的“天王七重境”!我Intel既不是“Hello,Moto”,更不是“Hello,Kitty”。
至少在欧德宁眼里,基于ARM架构的CPU并不是什么神兵利器,它和其它那些被称作RISC(精简指令集)的CPU没有本质上的区别,而那些RISC们统统都是自己的手下败将。这一长串的败军之将名单上并不乏当世高手:DEC Alpha,Sun SPARC,IBM PowerPC,Moto 88000。ARM又能有什么翻天的能耐?不过是给自己的陈列室里多添加一份投降书而已。对于下游厂商而言,RISC is RISK,焉能与自己强大的“Intel硬塞(Inside)”相提并论?
然而,不过是短短的两年,欧德宁就发现自己错了,错在太低估伊斯特的雄心。欧德宁原本的计划是依赖次世代的超级工艺,推出精简版低功耗的X86架构处理器Atom,从上网本领域杀入移动计算领域。之所以这样做,是因为有着凭此战胜AMD的成功经验可循。单就半导体制造工艺而言,试问,当今天下,还有谁能擢Intel之锋芒?
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