高通再次“亮剑”！首款4nm工艺芯片，骁龙X65终于问世！

过去一年5G在全球加速普及，全新的一年到来，5G的发展也将步入一个全新的时代，正因为这样，各大手机厂商纷纷抢先推出自家的5G旗舰，而芯片厂商之间的竞争也同样激烈。

此前高通、联发科和三星相继宣布推出全新的芯片，比如2020年12月，高通推出的骁龙888芯片，三星则推出了Exynos1080芯片，随后三星又推出了Exynos2100芯片，都采用了5nm制程工艺。

2020年刚过去，2021年初，高通又发布了采用7nm制程工艺的骁龙870芯片，联发科也发布了采用6nm制程工艺的天玑1200和天玑1100芯片。

除了更强劲SoC芯片以外，这些芯片设备厂商在5G基带方面也发起了竞争。

此前华为发布的巴龙5000就拥有出色的表现，峰值速率可达3.2G/s，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。

此外巴龙5000还在全球率先支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用，速率方面也堪称标杆，在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps，在毫米波频段达6.5Gbps，是4GLTE可体验速率的10倍。

到目前为止，巴龙5000依然是最强的5G基带之一，所以如此强的一颗基带芯片，也被华为集成到了麒麟9000芯片中，带来了非常出色的5G网络体验。

比华为落后的高通，现在终于坐不住了，选择再次“亮剑”。

在2月9日晚上，高通发布了第四代5G基带“骁龙X65”，并首次衍生出了面向主流市场的“骁龙X62”和配套的射频方案。

据了解，本次高通发布的骁龙X655G基带，其下行速率第一次达到了10Gbps，也就是相当于万兆宽带网络，同时这也是全球首个符合3GPPRelease16规范的5G基带，还具备可升级架构。

可升级架构的骁龙X65基带，可以支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制，并且可以通过软件更新支持即将推出的全新特性、功能，还有快速部署3GPPRelease16的新特性等。

骁龙X65还拥有全球首创的AI天线调谐技术，对比前代技术，新品可以更好地侦测用户交互，手部握持终端的侦测准确率可以提升30%，从而实现增强天线调谐，提高数据传输速度，延长电池续航等。

此外，骁龙X65还支持众多技术，包括SmartTransmit2.0、PowerSave2.0、第七代5G/4G宽带包络追踪方案“QET7100”等，并且会采用最新的4nm制程工艺。

按照计划，骁龙X65、骁龙X625G基带目前正在向客户出样，基于这两款基带和射频解决方案的商用终端，预计会在2021年晚些时候面世，还是非常令人期待的。

毫无疑问，骁龙X65基带芯片的问世，将会让高通再次赶超华为，成为5G技术的领先者，相信接下来也会有非常多的旗舰手机搭载这颗5G芯片，为用户提供更为出色的5G体验！