展讯瑞芯微错锋竞争 国产芯片厂商崛起在望

　　日前，展讯通信推出两款采用28纳米工艺的四核SoC智能手机芯片：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。这两款芯片目前已经投入商用，将在中国及全球市场实现规模量产。“展讯公司已从之前的单一制式芯片布局拓展到如今2G／3G／4G全面布局。此次产品发布意在重新定义3G／4G芯片，帮助客户设计性能更优、竞争力更强的产品，以满足全球市场对LTE终端日益增长的需求。”展讯通信董事长兼首席执行官李力游表示。

　　3月底，小米科技发布红米2A手机，采用大唐联芯科技LTESoC智能手机芯片LC1860，把智能手机价格打到599元甚至更低。如今展讯又来搅局，而且在其规划中还有基于ARMCortex－A53的八核芯片产品。有消息称，联发科准备降低芯片价格来应战。4月13日，本土芯片企业瑞芯微与英特尔在香港为双方合作的首款芯片举行终端量产发布会。作为国产平板电脑的主要芯片供应商，瑞芯微目前正寻求切入手机芯片市场。“可以肯定的是，随着4G的快速推进，3G市场的价格战也将会越来越激烈，中国中低端手机芯片的价格割喉战看起来形势更加严峻。”专家表示，2015年智能手机芯片市场将再起波澜。

　　打破困局分得一杯羹

　　为发展芯片产业，应对国际企业的竞争，工业和信息化部2012年制定了《集成电路产业“十二五”发展规划》，促进集成电路产业持续快速健康发展。该规划明确提出：到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业。

　　近年来，我国政府对集成电路产业的政策扶持力度不断深入，在发展资金上予以强大支撑。随着国家集成电路产业投资基金的成立，重点扶持芯片产业，在国内掀起一股芯片投资热潮，手机芯片自然是资本瞩目的焦点。即将于4月23日举行的第三届中国（上海）国际技术进出口交易会，特别设立了新一代信息技术展区，展示国内外芯片企业的先进产品和技术。

　　目前，智能手机和平板电脑正在改变中国芯片的行业格局。

　　根据市场调研机构IDC最新公布的数据，作为中国最大、全球第三大的智能手机生产商，小米与大唐联芯的合作可以更快提高双方出货量。“联芯4GLTE芯片与小米‘为发烧而生’的智能手机需求高度契合。”联芯科技副总裁成飞介绍说，大唐联芯与小米的合作不仅在产品方面，也将上升到移动通信核心技术乃至专利层面，“英特尔的主要竞争优势在制程工艺，而联芯科技母公司大唐电信在移动通信标准专利上处于领先地位，主导TDD制式的制定，掌握着移动通信标准的专利资源。”

　　更多国际芯片巨头的目光也同时聚焦过来，为了在中国市场取得一定的市场份额，目前英特尔、三星等都在中国建设半导体制造工厂。在英特尔发布的首款移动芯片“索菲亚家族”里，展讯与瑞芯微均在LTE制式合作名单之内。对于后两者，英特尔提供的是国际市场的“门票”。“英特尔有丰富的专利资源和制程工艺，还有全球销售渠道，有利于中国芯片进入高端市场。”李力游表示。

　　芯片价格战进入白热化

　　展讯通信日前推出的SC9830A芯片内置四核ARMCortex－A7应用处理器，支持双卡双待功能，适合终端厂商推出经济型4G手机；而SC7731G芯片属于四核普及性芯片，适合终端厂商入门级智能手机标配。展讯表示，此次发布的SC7731G将使现有3G手机价格降到200元以下，比联发科的方案要低。而SC9830A也将使现有4G手机价格拉低至400元以下。

　　面对展讯的步步紧逼，联发科也使出降价应战。据了解，近期联发科3G芯片的降幅在10％－15％左右，未来联发科4G芯片也计划降价5％－10％，这场手机芯片的价格大战似乎愈发白热化。