晶圆代工/IC设计领军 台湾半导体产业下半年走旺

　　2015下半年台湾半导体产业可望迎来两股成长动能。晶圆代工龙头台积电全力扩充16奈米产能，并加速推进10奈米制程；以及IC设计厂商抢搭新一代USB Type-C介面设计商机，在在都将带动台湾半导体产值向上攀升。

　　台湾半导体产业成长添新力。为巩固晶圆代工技术领先地位，台积电正全力冲刺下世代先进制程，其16奈米鳍式电晶体(FinFET)将于2015下半年放量，10奈米则将提前至2016年底量产，有助带动台湾半导体业产值翻扬。

　　与此同时，钰创、祥硕、创惟及威锋等IC设计厂商，可望搭上今年下半年PC产品转搭新型通用序列汇流排(USB)Type-C介面接口的热潮，为台湾半导体业挹注另一股成长动能。今年初，新型USB Type-C连接器设计已于年初各大消费性电子展会初试啼声，并成功打进苹果(Apple)Macbook Air、Google Chromebook两大指标性品牌厂产品，预估其他笔电制造商将于今年下半年大举跟进，刺激USB Type-C控制晶片、连接器需求高涨。

　　10奈米/Type-C挹注　台半导体业成长带劲

　　台湾半导体产业协会(TSIA)理事长暨钰创科技董事长卢超群(图1)表示，2015-2016年台湾晶圆代工、IC设计厂商将不断出现新技术突破，促进整体半导体产业维持不错的成长动能。其中，台积电正带头冲刺，除计画在今年下半年持续投资扩充16奈米FinFET产能外，亦将势如破竹地推进10奈米制程发展，最快可望在2016年底达到量产目标，将促进台湾在全球半导体市场的地位更形稳固。

　　图1 TSIA举办2015年会，右三为TSIA理事长暨钰创科技董事长卢超群。

　　事实上，台积电近几年顺利站上无晶圆厂(Fabless)晶片商大举崛起的浪头，资本支出(CAPEX)金额一直处在高档。今年初在英特尔(Intel)下修年度资本支出至87亿美元后，台积电也以105-110亿美元的数字首度超越英特尔。

　　除晶圆代工表现抢眼外，台湾IC设计业亦可望搭上通用序列汇流排(USB)Type-C介面接口设计商机，成为另一具产业成长引擎。卢超群强调，轻薄又可正反插拔的USB Type-C连接器，将逐渐跃居下世代PC、手机和平板介面接口主流技术，预计5年后，上述装置可望从多个接口收敛至单一USB Type-C埠，引爆庞大设计商机；现阶段，台系晶片商正积极备战，例如钰创即抢先发表USB Type-C连接器控制晶片与相关的USB-电力传输(PD)控制器，占得市场先机。

　　2014年台湾半导体业已缴出亮眼的成绩单，IC产业总产值超越725亿美元，年成长率为17%，占全球半导体市场总销售比重达22%，总IC产值比重更高达26%，仅次于北美市场，在全球坐二望一。卢超群认为，2015年台湾半导体业将延续2014年向上增长的动力，第一季、第二季将有稳定表现，而第三季销售量则将明显走扬，至于对第四季展望目前也持乐观看法。

　　掌握物联网新契机　半导体产业将再创高峰

　　至于物联网则是驱动台湾半导体业下一波成长高峰的关键。台积电共同执行长魏哲家指出，从PC、行动装置科技一路演进来看，半导体技术皆是其创新的原动力，下一阶段的物联网发展亦将如此，将由低功耗电路、感测器和系统封装(SiP)等三大关键半导体解决方案推动；而台湾晶圆代工、IC设计业者均已拥有厚实技术基础，未来可望在车联网、智慧家庭及远距医疗照护等物联网重要应用领域有所斩获。