芯片国产化大势所趋

　　金融IC卡的国产化替代成为大势所趋，是近年来市场的焦点。但有关部门虽推芯片国产化已三年有余，却始终进展缓慢。国产金融IC卡芯片正处于小批量商用的认证试验阶段。截至去年底，国内银行的国产化芯片使用率尚不及2%。

　　近期，瞄准金融IC卡芯片前景，同方股份宣布联姻中信银行，正式发行采用同方国芯自主研发金融IC卡芯片的银行联名卡。同时，同方国芯推进融资工作，刚刚公布了增发预案，拟募集资金重点用于芯片技术升级，加速新一代芯片的研发和成本下降。

　　同方国芯电子股份有限公司总裁赵维健接受记者专访时表示，公司将在金融IC卡芯片领域跑马圈地的同时，持续进行外延并购：“公司业务的扩展，除了内生增长，还要坚持外延并购，寻找的标的公司将围绕集成电路芯片设计产业链，不会轻易去突破。”

　　持续外延并购

　　寻求核心业务的外延式扩张，一直是同方国芯的重要战略，然而近两年的进程却稍显滞缓。今年，同方国芯加速了这一动作。其先后设立了多个子公司平台，并投资了下游的芯片制造商华虹半导体，新设立了全资子公司同芯创展。

　　赵维健表示，对于并购对象，国内和境外都会考虑。“实际公司一直在做外延并购的工作，这两年谈了不少国内外企业，只不过由于各种原因还没有大的动作，其间出现过各种情况，但是再复杂我们也会继续做。

　　实际上，同方国芯在外延并购上有成功先例。同方国芯前身是上市公司晶源电子，其是国内石英晶体材料的最大生产商，2010年同方股份入主晶源电子，通过换股收购方式成为持股25%的大股东。在此后两年间，为增强对晶源电子的控股地位，以注入同方微电子资产的方式变向借壳，使晶源电子成为了同方系旗下的微电子资本运作平台，公司也正式更名为同方国芯，随后又完成了对从事特种集成电路设计业务的深圳市国微电子有限公司的收购。

　　经过一系列资本运作和整合，同方国芯形成三大业务版图：从事智能卡芯片设计业务的同方微电子、从事特种集成电路设计业务的国微电子和从事晶体业务的晶体事业部。其中同方微电子和国微电子的集成电路设计业务占据同方国芯营收近八成、净利润超过九成五，使同方国芯成为集成电路专业设计企业。对国微电子的并购是同方国芯登陆资本市场以来重要的一笔外延式收购，这笔收购也使得同方国芯的业务大幅爬升。

　　目前上市公司同方国芯的总资产约30多亿元，净资产约20亿元。去年，同方国芯实现营收10.87亿元，净利润3.04亿元。目前，其市值约210亿元。

　　国产芯片出货量或达千万级

　　目前，智能卡及智能终端芯片是同方国芯集成电路业务的重要板块，也是新的利润增长点和培育重心，同方微电子在同方国芯的地位不言而喻。

　　同方微电子的成立正是在智能卡技术亟待大规模应用之际，赵维健说：“当时由于国家要用非接触IC卡技术换发第二代居民身份证，我们承担了二代证专用芯片的研发和生产任务，为此同方股份和清华控股出资联合成立了同方微电子。这项任务共有四家单位承担，最后同方微电子是第一家通过了工信部、公安部和国密局组织的系列鉴定与评审，保证了第二代居民身份证顺利换发。这项任务圆满完成后，同方微电子就沿着智能卡芯片这条产品路线继续发展。”