高通2013潜在对手：英特尔和联发科

　　结束CES展之后，高通公司CEO保罗·雅各布即飞赴中国，除了要在中国电信CDMA产业链大会上和该集团董事长王晓初见面外，雅各布的重要议题还包括拜访中国手机厂商和媒体。

　　难题

　　2013年1月15日早晨8点，保罗·雅各布出现在JW万豪酒店，他难掩兴奋之情。

　　之前的美国CES展上，他被邀成为第一个主题演讲嘉宾——这是有史以来第一次由一个移动通信公司的董事长做展前主题演讲，此前很多年这个角色都由微软CEO担任。外界把这看作一个信号：IT行业进入了一个移动新纪元。就连微软自己也已经开始把Windows操作系统部署到ARM芯片以及骁龙处理器上了。

　　另外一个让他兴奋的原因来自于高通自己的财务数据。2012财年，无论是收入、出货量还是移动市场的盈利方面，高通几乎在所有业务领域都创下新高。在2012财年，高通交付了5.9亿片MSM芯片，同比取得了非常大的增长。2012财年的收入是191亿美元，预计2013财年高通收入将增长到230亿到240亿美元之间。

　　这则去年的数据也预示了未来移动计算市场的繁荣，同时也意味着更加激烈的竞争。越来越多的公司开始挑战这家曾经在移动领域一家独大的芯片公司，在各种层级都有新的竞争对手。以交钥匙方案见长的联发科技，以规模著称的华为海思以及以市场驱动的三星，他们都在分食高通的蛋糕。面对中国这样一个活跃的市场，如何在控制成本的同时又能丰富产品功能，是高通现在的挑战。

　　潜在的对手

　　今年的CES展上，三星发布了一款八核芯片。对于2012年手机界盛行的“核”战争，保罗·雅各布很不以为然，他觉得目前陷入这种强调核的数量的趋势，实质是营销的战争，而非技术之争，应该不会持续太久。

　　保罗说，三星的情况是一个特例，因为他们使用的八个内核中的四个新型ARM核并没有针对移动终端进行很好的优化，所以功耗很高，因此他们需要更小的核来帮助他们做好终端的功耗管理。

　　他甚至不无嘲讽地讲了这样一个段子。在高科技产业当中，往往会出现这样的策略，有时候你的产品出现了问题，你反过来可以把这个问题称为你的特点。“‘Big+Little’的搭配就是属于这样的例子。”雅各布认为。而三星对此种评论是否认同并未表态。