联发科有可能再现辉煌吗？

　　作者：方儒 台湾资深杂志从业者

　　对这个一直很自闭的公司来说，购并之后的整合是一大挑战

　　很多人都觉得我对联发科太严厉了，其实，我是对联发科期待太高了。

　　联发科董事长蔡明介，是我最尊敬的台湾高科技企业家之一。他最近刚成为《哈佛商业评论》 (Harvard Business Review)评选出的“全球百大CEO”，这份殊荣更是全台湾唯一的。作为台湾、两岸，甚至是亚洲最大的芯片设计公司，联发科的成功不是偶然。从最早的 光驱芯片，到2G手机芯片，直到如今的3G手机芯片，蔡明介都领着台湾一群小工程师在第一线冲锋。

　　蔡明介曾有过一段不算短的苦日子，在3G、4G与智能手机芯片市场被高通痛击，远远被甩开的痛楚，的确不好受。如今在半导体产业链中，可粗分芯片设计、晶圆代工、封装测试，为产业上、中、下游。在台湾，台积电称霸了中游的晶圆代工，日月光则是下游封装测试的王者，两家公司都是世界最大，联发科则是在芯片设计全球排名第六，但就在三四年前，还有过排名第四的佳绩，证明不进则退。

　　联发科有可能重返光荣吗？

　　答案，是肯定的。

　　过去十年，蔡明介成也手机，败也手机。一度成功的是feature phone，一度失败的是smart phone，2012年联发科智能手机芯片出货量约为1.07亿套，比起当年风生水起的山寨机市场，一年出货可达四五亿套，简直只是零头而已。这更看得出来，在2010年与2011年，联发科在智能手机市场有多黯淡，一年只有千万套出货量，是高通零头中的零头。

　　2013年将是联发科的反扑时刻。根据估计，联发科智能手机芯片出货量将达2.68亿套，是去年1.5倍以上。搭上了这一波中国千元智能机市场爆发，它将再度成为高通不可忽视的劲敌。

　　回过头来看，对于联发科来说，从光驱到2G、3G手机芯片组，进入市场的方法几乎完全雷同：联发科本只是二流、三流供货商，以“低价高质”策略，慢慢渗入主流品牌客户与市场，最终把欧美同行都赶了出去。