为何华为不采用14nm生产5G基带芯片，以便采用中芯国际代工？

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近期芯片厂商发布5G基带芯片较为频繁，先是联发科发布了M805G基带芯片，最高的下载速度为7.67Gbps，再是高通发布了骁龙X655G基带芯片，最高的下载速度居然达到了惊人的10Gbps。反观华为却没有太大的工作，一直使用着巴龙5000这款5G基带新芯片，无论是通过外挂的方式，还是集成在麒麟9000芯片之中，核心始终直没有改变，最高的下载速度也仅为4.6Gbps。美国的打压政策确实对华为高端芯片的发展产生了影响，导致华为一直处于一个较为被动的局面。

那么，有没有这样一种可能，华为将5G基带新芯片的工艺制程降低至14nm并由中芯国际来代工生产呢？

我们先来看看降低芯片工艺制程会带来哪些问题？最要的问题有两点，一个是芯片体积的增加，一个是芯片功耗的提升。5nm、14nm指的是晶体管的宽度，同样体积容纳的晶体管数量越高，芯片的性能越强。相反，工艺制程上的差异想要通过晶体管数量来弥补，势必会造成芯片体积的增大（晶体管每提升1nm，对应性能有30%至60%的提升，可以尝试计算一下同等性能需要增加的体积）。如果采用14nm工艺制程来生产5G基带芯片，这显然已经无法继承至麒麟9000处理器之中，只能够通过外挂的方式来实现，这无疑会二次提升芯片空间占用的问题。功耗的问题更好理解，芯片制程的提升会降低工作电阻，从而降低产生的热量，降低能量无畏的损耗，从而来降低功耗。

综上所述，如果仅从手机端来考虑这个问题，显然并不适合。一个是会让您的华为手机变得更加像砖头，一个是手机的待机时长将会明显降低，5G网络本身就要比4G网络更加耗电，如此一来情况会更加糟糕。如果从其他终端来考虑这个问题，该方案未必不具有可行性。例如华为基站、用户端5GCPE等所需要用到的5G基带芯片，此类产品对于体积与功耗要求并不是很严格。

再来谈谈中芯国际能否为华为代工14nm工艺制程芯片的问题！美国已经允许台积电与华为继续进行合作，但是需要满足两个基本条件。一个是台积电不得为华为代工生产高端的5nm、7nm工艺制程芯片；一个是台积电不得为华为代工生产5G相关的芯片。美国的意图很明显，一个是要打击华为高端芯片，一个是要打击华为5G芯片。中芯国际依然无法避免使用美国核心技术，能否与华为合作依然需要得到美国商务部的授权。根据美国的意图来看，中芯国际能够为华为代工生产5G基带芯片的可能性并不是很高。

近期任正非在接受采访的时候也提到过芯片的这个问题，主要有两层意思，一个是华为并不会去投资芯片行业来解决现span/>

即便现在这个特殊时期导致华为5G基带芯片研发之后无法代工生产，个人觉得华为并不会轻易放弃5G基带芯片的研发工作，很有可能会成为未来某个阶段的另外一个“备胎计划”。摆在华为面前只有通过外部购买5G基带芯片的方式来走出当前的困局，一个是采用高通的解决方案，一个是采用联发科的解决方案。您觉得那种方案更利于华为的发展，或者还有其他什么选择呢？欢迎大家留言讨论。