中芯国际吴汉明：追逐芯片的强国之梦

　　如果用一个词来概括中芯国际和吴汉明十多年的来路，那就是——逐梦。

　　从与国际同业相差十几年、六代产品技术的差距，到相差两三年、一至二代产品技术的差距，这是中芯国际人无数个不舍昼夜的追赶换来的成就。

　　但这并不是终点，吴汉明和他背后的中芯国际也并未就此止步，因为他们心中有个属于他们的中国梦——芯片梦。

　　意义非凡中国梦即芯片梦

　　2000年，“芯片教父”张汝京到美国硅谷作演讲，他的“布道”成功地为中芯国际招来了一批拥趸，其中之一就是吴汉明。

　　据吴汉明回忆，当时中国的集成电路水平刚刚达到350纳米，而国际上已经达到130纳米，并且开始向90纳米进军。张汝京当时说，“中国集成电路一穷二白，还在低端上重复，你们应该为自己的国家做一点事情。”

　　张汝京的一番话无疑成功地在吴汉明心中激起波澜：“当时我就觉得应该参加这样的团队。”——这只是吴汉明最后的决定，这个决定是在近两个月夜不能寐的辗转反侧之后作出的，为此付出的代价是放弃英特尔的工作、远离亲人和放弃美国永久居住权。

　　2000年，张汝京成功地从美国网罗到几百个集成电路人才。他们回到国内，在中芯国际的大旗下白手起家开始做中国自己的芯片，“天天干到十一二点是很平常的事情。有一次，晚上9点回家想到健身房锻炼都觉得不好意思”。

　　不舍昼夜，是为了和时间赛跑。

　　“我国当时的集成电路技术在350纳米，而国际上的主流技术已经到了130纳米。我们从0.18微米（180纳米）切入，很快到跑到0.13微米，也就是130纳米，跟世界先进水平缩短到两到三年。做出来以后，再做90纳米……”吴汉明几句话，就越过了几代技术、十几年的时间跨度。

　　成立至今，中芯国际已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的芯片代工企业。中芯国际作为中国集成电路产业的航母，肩负着将中国集成电路产业的技术水平发展到与国际相当的的重任，“中国梦对我们IC业内来说就是芯片梦”——吴汉明和中芯国际人深知自己所肩负的责任之重，因此，他们一直不倦地追逐在圆梦之路上。

　　披星戴月追逐芯片强国梦

　　集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展，即每隔18个月技术更新一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍，电路性能提高40%。由于单个硅片的平均工艺成本上升有限，新一代技术在提高集成电路性能的同时，可使相同功能电路的生产成本降低了50%，因此，首先采用新技术的公司将拥有性能和成本两方面的竞争优势，这是推动集成电路技术持续发展的原动力。

　　吴汉明说：“芯片业是抢时间的行业，我喜欢做有研究性质的前沿技术，这也是必须抢时间的事情。”

　　吴汉明2000年加入中芯国际。2001年，吴汉明担任技术研发中心先进刻蚀部总监，负责0.13微米中的核心工艺刻蚀技术研发。当时国内的主流技术是铝互连，没有一家企业会做铜互连，“如果做不了铜互连，0.13微米以下的技术就做不了，就永远进不了纳米时代。当时很辛苦，经常一干就是凌晨两三点……”

　　功夫不负有心人，两年后，中芯国际率先在中国实现了铜互连。

　　“130纳米做出来后，跟世界先进水平的差距缩短到两到三年，再做90纳米。按照摩尔定律，两年跨一个技术带，我们到2005年和2006年开始做65纳米；65纳米做了两年后，开始做45、40纳米；2010年前后开始做32、28纳米，现在积极策划做22纳米。”

　　“这个产业不往前走就死掉，没有其他选项！”

　　一年又一年争分夺秒地追赶，一代接一代接力赛一样地跨越。在国家02重大专项的支持下，吴汉明和他的同仁瞄准国际顶尖技术水平，系统地分析了世界集成电路产业主流技术发展走势，确定了项目基本技术路线和实施方案，包括制订总体项目预算、工艺流程、设计规则和项目最终目标等。安排项目研发的总体进度并监督实施情况，以企业量产为目标，组织协调各个研究所和高校产学研部门的合作。

　　作为国家02重大专项《65-45-32纳米成套工艺》的项目主持人，为了使项目如期完成，吴汉明和他的技术团队可谓倾注了大量心血，一个技术代的突破，需要成百上千的技术参数的改变，需要几万次的实验，实验过程中还持续不断出现新的难点和问题。