英特尔高通华为纷纷在CES上秀了一番5G芯片技术

CES作为全球最受关注的消费电子展，在2019年的CES展会上最大的话题之一无疑是5G，各大厂商纷纷展示自己的5G芯片，抢占市场先机。

英特尔5G芯片

英特尔发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield。Snow Ridge是一款全新专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片，将会把Intel计算架构引入无线接入基站，并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。Intel展示了基于Snow Ridge平台的一款小型无线基站，体积非常小巧。据悉，今年下半年，英特尔还会推出新一代5G基带芯片。英特尔在CES承诺会持续加强对网络基础设施领域的长期投资。

高通

去年，高通基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组成功实现全球首个正式发布5G数据连接。今年在CES上，高通第三代汽车数字座舱平台搭载高通最新的多核AI人工智能引擎，能够为CPU、GPU以及Hexagon处理器进行优化加速，而Hexagon向量扩展内核HVX以及HTA张量极速单元能够对边缘计算以及机器学习进行AI加速。是不是听起来有些耳熟，是的这就是高通骁龙855上搭载的AI运算方案。

华为

在CES2019上，华为发布了“鲲鹏920”芯片，是一款ARM处理器，基于7nm工艺打造，可以支持64个内核，主频可达2.6GHz，集成8通道DDR4，集成100G RoCE以太网卡。鲲鹏920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps总带宽。鲲鹏920面向数据中心，主打低功耗强性能。鲲鹏920在典型主频下， SPECint Benchmark评分超过930，超出业界标杆25%。同时，能效比优于业界标杆30%。。

5G具有非常广阔的前景，也将真正为实现物联网提供技术支持。不同于4G芯片， 5G芯片不仅仅用于手机，它将是物联网时代的标配技术，在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用途。据相关数据预测，2035年5G将带来十万亿美元的经济效益。