「2020-2021专题.企业视角」利扬芯片：为解决最头痛的产能问题提供强有力支持 助力高端中国芯发展

【编者按】魔幻的2020年终于走完，期待已久的2021年如期而至。回顾2020，疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展，更加剧了国际形势的复杂变迁，自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点；与此同时，政策和资本持续加持，线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际，《集微网》特推出【2020-2021年度专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称利扬芯片）。

集微网报道凭借超强的疾控能力，中国大陆在全球蔓延的疫情中可谓独善其身，最快走出经济萧条，并启动了以内循环为主的振兴计划，芯片产业亦迎来强劲反弹。但从2020年下半年出现的产能紧缺潮引发的强震，以及内外因素交织下激发的国产替代潮的愈发汹涌，处于产业链重要一环的测试业如何奏出强音符？利扬芯片给出了自己的应对之策。

为解决最头痛的产能问题提供强有力支持

2021年仍是国产替代向纵深推进的奋进一年。

“国务院基本上每十年颁布一个振兴芯片产业的纲领性文件，从2000年的18号文到2011年的4号文，再到2020年的8号文。在十四五的全新时期如何促进产业高质量发展已提上议事日程，今年各省市的实施细则将会出台，定将有力推动产业链良性健康成长，各项掐脖子领域的国产替代将有序推进。”利扬芯片董事兼CEO张亦锋对国产替代的加快推进信心十足。

但在2021年初，产能紧缺造成的缺货以及涨价潮对设计业的冲击并没有迎来缓解之势。张亦锋对此直言，在看到5G、汽车和IoT等新兴领域所造就的巨大市场的同时，也要看到全产业链的产能不足对国内芯片设计公司带来的冲击。

他进一步指出，这说明我国大陆集成电路产业这些年的投资所产生的真正有效产能还不足以匹配增量市场需求，在多个领域存在核心技术的缺失，未来必须坚持国家层面的持续的全产业链投入，重中之重是不能厚此薄彼，不然还是木桶效应存在短板，这是关键。

作为国内第一家独立第三方专业芯片测试的上市公司，利扬芯片也急产业之所急，在2021年加紧备战。张亦锋强调，利扬芯片于2020年双十一成功登陆科创板，募投资金基本都会用于产能扩张，加上我们设备供应链的鼎力支持，大批量的设备在分批到货中，新的一年产能储备会比较充分，希望为解决业界当前遇到的最头痛的产能问题提供强有力支持。此外，测试方案的创新优化、测试大数据分析、测试平台的多样化选择等一系列举措也将是提效降本的有效手段，利扬芯片将致力于为设计公司提供共赢、增值的专业第三方测试服务。

通过设计和封装迭代解决制造难题

立足当下，亦要放眼未来。

对于未来的技术趋势，涉及IP整合、3nm、高性能计算、传感器融合、芯粒、系统级封装、第三代半导体、汽车域架构、FPGA加速等，张亦锋的判断是所有这些新兴技术都值得被看好，但实施过程不可能一蹴而就，还是要尊重客观规律。

而从制造业角度来看，张亦锋认为，晶圆制造在先进工艺上进一步突破摩尔定律极限难度很大，Chiplet（芯粒）和系统级封装将有效解决部分难点提供另一个思路。有专家说，由于成本和市场等综合因素，5nm和3nm先进工艺可能全球也就只有5个或3个客户。如何让更多的设计公司低成本的享受极限制造才能获得的利好，通过芯片设计和封装技术的方案迭代来解决晶圆制造的难题，是一条值得探索的技术路线。

随着5G、AIoT、智能汽车等应用在不断深化，利扬芯片也在加快布局。张亦锋表示，利扬芯片将践行专业分工这一成功的商业模式，在持续做好现有33大类测试解决方案的基础上，将重点在传感器、存储器和AI高算力等芯片领域的测试开发投入研发，持续为中国“芯”成功推向市场助力。

在国内半导体业面临的打压之势可能走向“棍子加胡萝卜”的态势下，如何在以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局下“冒着炮火前进”？张亦锋认为，技术脱钩损人不利己，封闭思想不可取，开放合作才是集成电路产业发展的主旋律。但欧美的相关政策又让我们不得不放弃幻想，唯有坚定发展自主可控的产业链，补足短板，才能以时间换空间。

正如硬币的两面性，在半导体业已俨然成为新风口的当下，行业内也不可避免地出现了炒概念、蹭热点、盲目布局、项目烂尾等乱象。张亦锋对此的建议是，各地政府的盲目招商不可取，“芯骗”更是误国害民。罗马不是一天建成的，心急吃不了热豆腐。在集成电路产业信奉的是“专业的人做专业的事”，一定要请懂产业的专家来为政府做好高参，要为有实际成功经验的芯片产业从业者提供成长的土壤，要尊重科学规律，绝不可揠苗助长。（校对/清泉）