回望COMPUTEX：四大芯片巨头未来之路（图文）

　　北京时间2013年6月4日上午，新一届台北国际电脑展(COMPUTEX2013)在台北南港展览馆及世贸展览馆盛大开幕。在历经33年的发展之后，台北国际电脑展已经成为亚洲最大，全球第二大B2B专业电脑展。在今年的台北电脑展上，全球各大知名IT及电脑品牌再次携众多新品和亮点产品亮相，给全球网友提供一场IT盛宴。

　　每年的台北电脑展都是一场IT业界的盛会，它充当了厂商展示自我的媒介，不仅向用户们呈现了业界过去一年中所发生的各种值得关注的产品，同时也为所有人带来了一窥各大厂商未来动作的机会。那么在今年的台北电脑展上，Intel、AMD、NVIDIA和高通四家芯片级厂商又向我们呈现了怎样的未来呢？

　　Intel——双线进击

　　相较于往年的COMPUTEX，今年的Intel明显变得更加“有料”了。全新Haswell架构的发布不仅让Intel进入了新一轮Tick-Tock节奏，核显部分的性能大提速同样为其带来了更多可能性。Haswell架构还有许多有待发掘的潜能，而新一代核显的性能提升让Intel在维持CPU传统的生产力属性的同时有了更多进入图形及游戏娱乐领域的资本，所以无论是传统PC、超级本还是普通笔记本电脑平台，我们在未来都将会看到Intel核显整合平台更加活跃的身影。

本届台北电脑展Intel展台

　　除了PC及笔电领域的革新之外，Intel在今年的台北电脑展上还展示了面向移动智能平台的Merrifield芯片。与Intel现有手机芯片相比，这款新的Atom芯片首次采用了22nm工艺和3D栅极技术，同时引入了统一个性化服务以及隐私保护的“集成传感中心”，不仅能提高智能手机的性能和电池续航能力，同时还将更多更与意义的属性引入到了智能移动平台领域。

Intel展示的全面支持触控的一体机