“缺芯”太尴尬 中国芯积极向上独立自主有望

今年早些时候，高通骁龙835因10nm良率问题难产，迟迟未有终端产品与消费者见面，这令拥有自主芯片的华为获得了良机。搭载麒麟960芯片的华为P10发布后本被各方夸赞看好，但不想却被曝出闪存混用eMMC和UFS的情况，一时之间形象大损，而P10闪存事件也再次暴露了我国“缺芯”的尴尬局面。

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

自给率低 依赖进口

中国集成电路产品以进口为主，国产集成电路自给率较低，我国集成电路产品年进口金额甚至超过石油等大宗商品年进口金额。根据海关总署统计数据，2016年我国集成电路产品进口金额为2270.26亿美元，同期原油进口金额为1164.69亿美元。未来，随着国家产业政策扶持、供给侧改革等宏观政策贯彻落实，国内集成电路产业将逐步发展壮大，此外，随着物联网、人工智能等市场的发展，国产芯片的市场发展空间也将进一步扩大。

数据来源：中商产业研究院整理

据中商产业研究院大数据库显示：2017年2月中国进口集成电路24823百万个，同比增长23.5%，2017年1-2月中国进口集成电路49129百万个，与去年同期相比增长11.6%。

数据来源：中商产业研究院整理

2月中国集成电路进口金额169.7亿美元，同比增长30.9%。1-2月，我国集成电路进口金额达326.6亿美元，同比增长14.4%。

积极布局 效果初现

集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持，关乎国家核心竞争力和国家安全，其在信息技术领域的核心地位十分重要。推动集成电路产业健康发展，是实现核心技术自主可控的必由之路。近年来，在国家政府和企业的共同努力下，中国布局集成电路产业的效果也逐渐凸显。

自《集成电路产业发展推进纲要》发布和国家集成电路产业投资基金（即“大基金”）成立以来，各地方基金、社会资本和金融机构等更加关注集成电路产业发展，产业融资困难问题得到初步缓解，中国集成电路产业市场规模和技术水平明显提升，产业结构也得到了进一步的调整和优化。

据中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武4月10日在“第一届中国高端芯片高峰论坛”上介绍，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度。

其中设计、制造和封测的销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元和1564.3亿元。

此外，丁文武指出，中国集成电路在技术领域的持续提升主要体现在四个方面：

设计领域，16纳米先进设计芯片占比进一步增加，SoC设计能力接近国际先进水平；

制造领域，32/28纳米工艺实现规模量产，16/14纳米研发取得阶段性进展；

封测领域，3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中高端封装占比提升至30%；

装备材料领域，关键装备和材料进入国内外生产线，部分细分领域进入全球前列。

专项支持产业崛起

芯片是信息时代的核心基石，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平。为实现自主创新发展，2008年国务院批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。

集成电路专项以培育真正可用产品、做大做强企业为目标，进行了一系列机制体制创新。北京市经信委主任张伯旭介绍说，专项建立的“下游考核上游，整机考核部件，应用考核技术，市场考核产品”的考核制，保证了科研成果的实用性，成就了一大批经得起市场检验的高端产品。

与此同时，专项采取产业链、创新链、金融链有效协同的新模式，与重点区域产业发展规划协同布局，主动引导地方和社会的产业投资跟进支持，有效推动专项成果产业化，扶植企业做大做强，形成产业规模，提高整体产业实力。在专项支持下，一批龙头企业进入世界前列，一批骨干企业开始积极参与国际竞争，专项支持的企业在资本市场备受青睐。

可喜的是，国内企业应用专项成果研制出了成套的LED和光伏制造装备，使得我国LED和光伏等泛半导体产业综合竞争力大幅跃升，产业规模和技术水平实现了国际领先。

谈到今后的发展，上海市科委总工程师傅国庆表示，面向2020年，集成电路专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关，推动创新成果的规模化应用，培育具有国际竞争力的产业集群，为“创新驱动发展战略”实施提供科技支撑。专项技术总师叶甜春介绍说，专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”还将重点支持7—5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。