华为将成亚洲最大半导体设计企业？

据台湾媒体报道，今年华为海思将会推出多种新的芯片组解决方案，来支持华为在5G和人工智能等领域的发展。在这种策略的带领下，华为海思公司很有可能在2019年取代联发科，成为亚洲营收最高的集成电路设计公司。

据悉，华为2018研发费用1015亿元，占销售收入14．1％，数据显示，华为近10年投入研发费用总计超过4800亿元。联合国下属世界知识产权组织公布的数据显示，华为2018年共提交5405份专利申请，全球企业排名第一。

华为在芯片领域的成绩

华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

麒麟980

手机作为华为的主要营收来源，自然是华为每年的重头戏，而麒麟芯片就是华为区别于国内手机厂商的杀手锏。在德国IFA2018展会上，华为正式发布麒麟980处理器，据华为官方披露，麒麟980采用了台积电7nm工艺，是全球首个采用台积电7nm工艺的手机SoC。在CPU上，采用了三丛八核心设计，四个A55，两个主频1．92GHz的A76，2．6GHz的A76，麒麟980的CPU性能是非常强悍的。

麒麟980的一个关键技术创新在于它的CPU、GPU、NPU全面升级，NPU采用寒武纪1M的人工智能芯片，GPU是自研的第三代GPU Turbo技术，相对于上一代麒麟系列，麒麟980采用了Cortex－A76架构后，麒麟980性能有75％的提升，能效有58％的提升。

麒麟960

手机市场风云巨变，从“中华酷联”到如今的华为、小米和OV，2016年对华为而言是至关重要的一年，当时的华为并没有现在这么厉害。2016年10月，华为在上海举行的秋季媒体沟通会上推出麒麟960芯片，当时它在性能和体验上给华为手机带来很大的帮助。据悉，麒麟960首次配备ARM Cortex－A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big．LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。与上一代相比，CPU能效提升15％，图形处理性能提升180％，GPU能效提升20％。

目前在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端；比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。

华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但目前已切入电视市场。去年10月，海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，目前华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。有业内人士指出，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，而后4G时代，得“芯”者得天下。