工信部最新答复：大力发展半导体产业！

今天！工信部网站最新消息：推动集成电路一级学科！大力发展半导体材料、芯片、器件及IGBT模块！

工信部日前复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案表示，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。

通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

工信部表示：近年来，我国集成电路产业发展取得了长足进步，但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。正如你们在建议中所言，在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。你们对发展我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业提出了很好的意见和建议，对我们今后的工作具有借鉴意义。

具体答复要点如下：

一、制定工业半导体芯片发展战略规划，出台扶持技术攻关及产业发展政策

二、开放合作，推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展

三、步步为营，分阶段突破关键技术

四、高度重视人才队伍的培养，出台政策和措施建立这一领域长期有效的人才培养计划，积极推动集成电路为一级学科

答复函全文如下：

民进9组：

你们提出的《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》收悉。经商发展改革委，现答复如下：

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，先后出台《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）、《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）等一系列文件，组织实施了相关国家科技重大专项，为我国集成电路产业发展营造了良好的产业环境。

近年来，我国集成电路产业发展取得了长足进步，但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。正如你们在建议中所言，在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。你们对发展我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业提出了很好的意见和建议，对我们今后的工作具有借鉴意义。

一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划，出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议

为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，我部、发展改革委及相关部门，积极研究出台政策扶持产业发展。一是2014年国务院发布的《推进纲要》中，已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点，通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。二是发展改革委、我部研究制定了集成电路相关布局规划，推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求，对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策，对相关领域给予重点扶持。四是围绕能源、交通等国家重点工业领域，充分发挥相关行业组织作用，通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式，为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。

下一步，我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

二、关于开放合作，推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的建议

集成电路是高度国际化、市场化的产业，资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。我部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队，推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流，支持海外高层次产业人才来华发展，提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。

下一步，我部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励我国企业引进国外专家团队，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。