大湾区半导体产业双子星：香港“复兴”，澳门“嬗变”

我国是全球最大的芯片消费国，根据国家海关数据统计，2018 年中国芯片进口总量为 3120 多亿美元，同比增长 19．8％，这也是我国芯片进口额首次突破 3000 亿美元，占全球集成电路 5000 亿美元市场规模的近 60％。

图片来源：香港贸发局

其中，粤港澳大湾区作为全国电子信息产业的核心区域，消费了进口总量的六成。中国芯片产业整体薄弱，而需求量巨大的大湾区供需矛盾相对突出，其现有芯片产业存在结构性问题，芯片设计能力较强，而制造和封测能力不足。

为促进大湾区半导体产业更好发展，2018 年 10 月，“粤港澳大湾区半导体产业联盟”在广州、深圳、珠海、香港、澳门等 5 座城市的产业界和学术界推动下宣布成立。据悉，该联盟谋求汇聚和融合大湾区半导体产业资源和力量，共建芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化等服务支撑平台，进而构建大湾区半导体产业生态，提升半导体产业整体竞争力。

可见，中国发展半导体产业的决心和趋势伴随着粤港澳大湾区建设的“东风”吹起的契机，粤港澳大湾区半导体产业将迎来黄金发展期。

在前面的文章中，笔者已经对粤地半导体产业和企业进行了梳理和分析，点击下方链接查看：

广东“芯”骚动——严重“偏科”的深圳 、广东“芯”骚动——深圳之外，其它城市难成气候？

今天，笔者对大湾区另外两个城市——港澳，逐一展开进行梳理和介绍。

香港：“起了个大早，赶了个晚集”

香港半导体产业追溯

与广东省的广州、深圳相比，香港的半导体产业发展更早。

中国科学院上海微系统与信息技术研究所的报告显示，香港芯片产业起步于 20 世纪 60 年代，比韩国和台湾更早。彼时的全球半导体产业主要集中于美国和后起的日本等国家，大陆整个电子元器件行业都还非常凋零，香港在当时成为了美国和日本考虑半导体制造外移的首选地域，Fairchild、摩托罗拉、TI 和富士通等企业纷纷赴港投资，产业环节主要围绕制造、封装、组装和测试。继建设封装厂承接半导体的部分生产制造之后，许多跨国零部件制造商在香港设立市场部门，从事该地区的销售，分销和采购活动等，内地的电子元器件供应主要都是经由香港由国外进口。

直到 80 年代，少数国际巨头如摩托罗拉等才开始在香港设立研发中心。然而，半导体行业是一个非常需要政府支持引领的产业，由于香港政府长期缺位对半导体产业与研发的长远规划和资金政策扶持，导致香港集成电路产业日渐式微。加之在大陆改革开放后，劳动力和工业用地都更为廉价，并且从中央到地方都给出了很多优惠政策，香港的电子制造环节逐步北上，留下的企业在激励竞争下，大多选择在细分市场寻找机会，或者主要负责研发、产品设计和开发、管理、物流支援以及市场推广等。

图片来源：香港贸发局

据香港贸发局资料显示，电子业是香港最大的产品出口行业，占香港 2018 年总出口 68．3％，同比上升 10．7％。业内出口以转口为主，多属高科技产品，尤以电讯设备、半导体及电脑相关产品为主，其中零部件占香港电子产品出口约四分之三，大部分转口到中国内地作加工生产用途。主要出口市场为中国内地（占 2018 年整体出口 62．6％）、欧盟（8．3％）、东盟（6．2％）和美国（6．2％）。受惠中国内地加工生产需求，香港对内地出口增长 9．8％。

纵观香港集成电路产业发展历程，可以看到其主要经历了集成电路封装制造、分销增值服务和集成电路设计三个阶段。

在封装制造业发展受挫之后，香港逐渐更多的转向分销和设计等方面的职责和角色。

·分销渠道

香港的电子零部件公司有能力为美国、欧洲及日本的知名公司提供度身订造的产品及整体解决方案，如电脑零配件、用于电讯的无线射频模块及用于液晶显示器模块的晶片组。与此同时，标准部件一般会直接付运海外市场的分销商及生产商，而一些香港公司在中国内地及其他海外市场亦设有营销办事处。

此外，香港是亚太区重要的电子零部件贸易枢纽，许多来自美国、欧洲、日本、台湾及韩国的产品都是经过香港转口到中国内地。反之亦然，多家跨国零部件生产商在香港设有办事处，从事销售、配送及采购活动，随之诞生的本地中小型分销商不计其数，如帕太集团、贝能国际、百特电子、骏龙科技等等。

制成品方面，香港生产商主要以 ODM 模式为主，为海外市场的知名品牌制造产品。一些主要买家在香港设有采购办事处，直接采购；此外，香港公司也向北美及欧洲的专业进口商和贸易商销售产品，其销售网络覆盖全球各地。不少香港公司销售自家品牌电子产品，例如信利（Truly）、伟易达（V－Tech）、权智集团（Group Sense）、Venturer、GP 以及 ACL。

·芯片设计业务

近年来，香港政府不断调整，强调对香港科技创新发展的重视，减少对于地产经济的依赖。在 2015 年将之前在商务及经济发展局的创新科技处独立为创新科技局，其中，香港科技园作为香港集成电路产业创新中心，为加强科学园作为香港旗舰科技基础设施的作用，香港政府将拨款 100 亿元予香港科技园公司，其中约 30 亿元用于科研基础设施的建设，70 亿元用于孵化支持技术初创企业；此外，政府还拨款 100 亿美元在香港科学园区建立医疗保健技术、人工智能和机器人技术融合的研究集群，以吸引世界顶尖大学、研究机构和技术相关领域的企业在香港开展更多的合作研究。

综合来看，香港在发展集成电路设计业过程中存在诸多优势：

政府对知识产权保护的监管力度较强；

在物流、资金、信息交流方面具有优势；

香港各大学电子领域的科研水平在亚洲名列前茅，为半导体产业的发展奠定了人力资本的基础；

为扶植本地 IC 设计产业制定了各种优惠政策和设立专项资金。

在政府和产业各界的共同努力下，香港芯片设计业得以迅速发展，2015 年开始跻身中国芯片设计业增速最快的城市前十，在 2018 年中国集成设计业年会上，香港 IC 设计业的营收增速为 132．89％，位列第一。在此基础上，香港地区逐渐涌现出一批针对特定市场、特定需求的集成电路设计公司。

惊人的数据增速让香港的电子产业重新迎来盼头。未来一段时间，香港集成电路发展仍将以分销渠道为主的同时，集成电路设计业也将迎来巨大发展势头。