市值7000亿，芯片巨兽闪电上市：掀起中国半导体IPO大潮

7月16日，中国集成电路“航母”——中芯国际正式登陆科创板，发行价27．46元／股，今日开盘价95元／股，按照开盘价来计算，中芯国际市值一度超7000亿元。

至此，中芯国际在A股打破了多项记录：从受理到过会仅19天、完成注册仅29天，创造了科创板上市最快纪录。而随着中芯国际在科创板的上市敲钟，中国半导体板块“A＋H”第一股正式诞生。

成立19年，中芯国际的发展历程堪称一部中国半导体艰辛史。筚路蓝缕，五位董事长、四位CEO接力奋斗，中国第一“芯”才得以矗立于世。当然，这背后也有一群创投机构默默支持，其中不乏DCM、深创投、华登国际、祥峰投资等知名VC／PE机构的身影。

这是一个备受瞩目的IPO。在业内看来，伴随着这次上市钟声，中芯国际也在敲开中国半导体产业的IPO大门。

46天闪电登陆科创板，

为近十年最大融资规模IPO

从6月1日提交IPO申请获得受理，到7月16日于科创板正式上市，中芯国际仅用时46天，堪称闪电般上市。

不仅如此，中芯国际此次登陆科创板，更是A股近十年来融资规模最大的IPO。

在7月7日正式配售发行后，其发行价定为27．46元／股，按本次发行16．86亿股计算，IPO融资将达462．87亿元；如叠加超额配售选择权全数行使，募集资金总额则为532．3亿元。总之，已大大超出中芯国际原计划首发募资200亿元的规模。而上一次此级别IPO还是在2010年，为中国农业银行募资685亿元。

招股书显示，作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，成立于2000年的中芯国际已是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。其主要为客户提供 0．35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

根据IC Insights公布的2018年晶圆代工行业全球市场销售额排名显示，中芯国际占有6％的市场份额，位居全球第4。与此同时，全球晶圆代工龙头台积电占有59％的市场份额。在中国国内市场方面，2018年台积电以56％的市场份额位居第一，中芯国际则以18％的市场份额紧随其后。

行业地位上的优势，也直接体现在了中芯国际的营收能力上。招股书显示，在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯国际营收220亿元，较之2018年度的230亿元有些许下滑。但在净利润方面，中芯国际2019年利润为12．68亿元，较之2018年的3．6亿元，以及2017年的9亿元有明显增长。

其中，集成电路晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为 95．94％、89．30％及 93．12％。

此外，中芯国际还重注研发投入。报告期内，中芯国际的研发投入比例稳步提升，分别为 35．8亿元、44．7 亿元及 47．4 亿元，占营业收入的比例分别为 16．72％、19．42％及 21．55％，在同行业内处于较高水平。尽管同台积电相比，中芯国际2019年研发投入只有前者的五分之一，但台积电的研发投入比例近三年均为超过10％。

而作为大陆唯一一家具备 14纳米制程的晶圆代工厂，中芯国际并未止步于所谓的“成熟工艺”。

招股书显示，此次募集资金的运用，中芯国际主要目标是扩大公司现有产能，完善公司产品结构，提升公司研发和竞争能力。其中，募集资金的40％将用于“12英寸芯片SN1项目”、20％则是用于“先进及成熟工艺研发项目储备资金”。

目前，中国大陆尚无企业具备14纳米以下先进工艺的量产能力，但随着5G、AI、智能驾驶等新兴领域的持续性发展，下游应用需求不断增长，这也是为何中芯国际选择斥巨资填补这项技术空白的原因。

一部中国半导体艰辛史

成立19年，从建厂到产出芯片仅用13个月

回顾中芯国际的创业史，自然离不开一个名字——“中国半导体之父”张汝京。

时间回到1977年，刚刚获得博士学位的张汝京，在自己29岁这年加入了美国半导体巨头德州仪器，开启了自己在德州仪器20年之久的工作生涯。

直到1997年，一心想要振兴中国民族芯片产业的张汝京决定申请退休，计划在中国台湾先建两家，之后的8家工厂全部建在大陆。

很快，张汝京在中国台湾成立了一家名为“世大半导体”的晶圆代工厂。这是一次十分成功的创业，仅仅成立三年，公司就实现了盈利。最终，世大半导体被以50亿美元的价格卖给了台积电，而张汝京也终于如愿北上中国大陆。

张汝京曾回忆，当时有一批业界人士邀请他回大陆创业，“他们问我能不能回到大陆来，他们说中国在半导体领域和世界差距很大，现在非常想赶上世界水平。”最终在上海相关人员的热情相邀之下，张汝京2000年决定在上海建厂，创立中芯国际。

建厂之后，除了资金之外，最急需的还是人才。于是，张汝京便去招募半导体人才，并为此开设演讲会，每次会场都有两三百人，台下几乎都是华人。张汝京回忆自己当时讲得很激动，“我告诉他们，作为一个台湾地区长大的中国人，我都愿意把优厚的待遇放弃，回大陆服务，你们是大陆陪养的，难道不要回去吗？”最后，在张汝京的召唤下，300多名半导体工程师回国。

2001年9月，中芯国际第一片0．13微米技术的芯片顺利完成，这家千人规模的公司，从打桩建厂房到产出第一片芯片只用了13个月。

在张汝京的带领下，中芯国际2003年营收为3．65亿美元，虽然与行业龙头的差距甚远，但高达6．3倍的年营收成长率，使其成为全球内成长速度惊人的晶圆制造公司。随后的2004年上半年，中芯国际的营收更是达到4亿美元，一举超越其2003年全年的业绩。

处于发展快车道的中芯国际，也于2004年在美国纽约、中国香港两地上市，创造了半导体行业最快的上市纪录。就在同一年，中芯国际也陷入到了与台积电的专利诉讼案中，直到2009年达成和解。但作为和解的条件之一，张汝京不得不离开中芯国际。

在此之后，王宁国与邱慈云先后出任了中芯国际CEO。其中，在邱慈云任内的5年时间里，中芯国际年销售额也从13亿美元增长到2016年的29亿美元，股票市值、资本投资、产能等指标也是成倍增长。

随后在2017年，曾担任中芯国际首席运营官的赵海军与前台积电研发处长梁孟松，共同出任联合首席执行官一职，中芯国际自此开启双CEO模式。