芯片靠华为只是万里长征第一步，未来挑战更加艰巨

随着华为在5G领域的突破，世界科技老大美国开始慌了。正所谓枪打出头鸟，美国政府通过权宜之计打压，虽然令人觉得不耻，但也在意料之中。

其真正的原因，在于我们自身的基础学科太过于薄弱。华为设计芯片能力很强，但是芯片最后的制造，需要台积电等代工企业完成。现在台积电不敢代工了，因为台积电用了制造芯片的机器，大量采用了美国的技术。故此，五个字：问题有点大。

2020年5月15日，美国商务部发布公告称，美国工业和安全局（BIS）表示将修改“外国直接产品规则”和“实体清单”，来精准地限制华为使用美国技术生产制造半导体产品。

美国这样的动作让我们再次认识到，科技竞争是当代大国竞争的终极舞台，“新战场”已经转移到了5G和芯片半导体。

有数据显示，去年中国采购了全球2／3（3120亿美元）的芯片，其中约1700亿美元随着整机出口至国外，中国本土使用了全球34％（1540亿美元）的芯片；美国半导体产值大概2300亿美元，约占全球半导体市场的一半，其中近一半依赖中国市场，半导体产业在世界各地已形成高度依存的全球产业链。

于中国半导体而言，华为旗下海思的芯片是最重要直接意义，相比于与海思竞争的国外企业来说，2004年才成立的海思还是一个“涉世未深”的年轻人，但是在这短短不到20年的时间里，海思却获得了市场的青睐，取得了不凡的成绩。

华为的基带芯片也是其芯片实力的一部分体现，其中的巴龙基带芯片在麒麟系列产品中也发挥着重要的作用。在从4G向5G发展的过程当中，华为已经成为了全球LTE标准和产业化的重要推动者。

从华为自身的芯片实力上看，5G和人工智能时代的到来为他带来了发展的黄金机会。而华为的迅速发展引起了一些国家的警惕，因此也爆发了一系列事件，其中就包括通过限制华为产业链上的起来遏制华为的发展。此次美国举国家力量来制裁华为，将半导体推高至国家安全的高度，中国政府层面也将出台更多支持半导体产业发展的政策与优惠，有利于半导体产业的长期发展。

如果说不是美国打压华为的话，我们还不知道华为的厉害，也更加不知道我们的短板在哪里？现在我们清楚了，我们的制造业是很大很全，但其实是大而不强，因为我们的核心技术都要依靠欧美乃至日韩。

在当下的国际环境中，全社会已经充分认识到发展半导体行业的迫切性，从政府到企业都加大了对这一领域的投资。因此，长期来看，国产半导体行业应该会有很好的发展。

短期内，由于疫情的影响，全球范围内，许多工作、学习、生活的场景被搬到线上，未来这一趋势有可能会常态化，加大了企业、个人对各种电子设备终端以及云计算建设的需求，最终都将增加对半导体芯片的需求。

半导体产品与设备是整个半导体产业链中科技含量最“硬核”的部分。代表全球半导体上市公司风向的费城半导体指数，也是主要侧重于产品与设备领域。

华为自身芯片和投资对中国半导体的贡献是显而易见，但对于华为的供应商来说，那就是虽然华为的订单巨大，能够在短时间内成就一些企业的发展，但由于华为自研芯片的实力很强。那就意味着这些供应商如果想持续在华为的合作中受益，那就需要加强自己的技术布局和积累。

为此，对于国内半导体企业来说，或许如何切入市场，受到市场的青睐，获得大客户订单才是最为紧要的事。但在这之后，国内半导体企业如何将自己推向更广阔的市场，在产业链当中站稳脚跟，也是一件值得思考的事情。

来源：中国传动网