上半年国产芯片出货量突破1000亿块，芯片企业注册量大增207%

7月23日，工信部信息通信发展司司长闻库透露，上半年我国生产的集成电路有1000多亿块，与去年同比增长16．4％，保持了较快的增长势头。从企业层面来看，今年上半年，国产半导体企业顶住了压力，业绩普遍实现了较快较好的增长。芯三板上一篇文章统计了18家半导体企业上半年的业绩预报，根据数据可以看出，有5家企业上半年净利润至少实现了翻倍，只有三家企业净利润是同比下降的，闻泰科技上半年更是至少增长了7倍有余。

根据工信部发布的信息来看，半导体出货增长的原因主要由于新基建和5G正式商业化而出现的必然结果，工信部表示，以5G为代表的新型信息基础设施投资力度加大，上半年新建5G基站25．7万个，截至6月底累计达到41万个。

据悉，上半年信息传输、软件和信息技术服务业增加值同比增长14．5％，比一季度加快1．3个百分点；按照上年不变价计算，电信业务总量同比增长19．3％；电信业务收入同比增长3．2％，增速同比提高3．2个百分点，云计算、大数据、数据中心、物联网等业务收入快速增长。此外，电子制造业在5G建设和疫情防控新的需求带动下逆势而上，上半年增加值同比增长5．7％。

芯片企业注册量大增

根据企查查数据显示，目前我国共有芯片相关企业4．53万家，2019年新注册0．58万家，今年上半年注册量迅猛增长，二季度共注册0．46万家，同增207％，从地区分布来看，广东省以1．49万家芯片相关企业排名第一，江苏和浙江排名二三位。此外，注册资本高于1000万的企业占到行业总量的46％。

此外，从集成电路布图设计来看，上半年我国集成电路布图设计登记申请5176件，同比增长78．2％；发证5262件，同比增长111．6％。提交申请登记企业数量达到2195家，是去年同期的2．1倍。

日本受惠

由于中国市场正在推进半导体国产化，大型半导体厂商的投资强劲，日本半导体也成为受益者，根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）日前发布报告称，6 月日本造半导体制造设备的销售额同比大增 31．1％，达到 1804 亿日元（约合人民币 118 亿元）。

本月早些时候，SEAJ就发布预测称，2020年，日本半导体制造设备销售额预计增长7％，最终可能达到2．2181万亿日元（约合人民币1458亿元）。

此外，SEAJ还表示，预计2021年，日本半导体制造设备销售额达2．44万亿日元，同比增长10．0％；2022年达2．5522万亿日元，同比增长4．6％。