刚拿下华为大单，高通转身与三星分手

昨日，有消息传出高通将把新款5G芯片X60及高端5G手机芯片（SoC）Snapdragon 875的订单交由台积电，原本这部分订单是采用三星的5nm制程，并且在年底进入量产阶段，但目前高通的产能出现了问题，为了不耽误进度，高通转头找回台积电求援。

5nm困境

事实上这已经不是第一次曝出三星良品率不达标的问题，此前DigiTimes曾报道称，三星最新的5nm EUV工艺就遇到了麻烦，良品率不达标，将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。目前台积电表示不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不予置评。

但是高通转单台积电面临的大问题是，目前台积电的5nm产能已经很满了，华为和苹果为5nm制程的两大客户，根据媒体报道，最新的麒麟1020采用台积电5nm工艺制程，其性能与麒麟990相比，提高了50％，根据手机晶片达人的爆料，麒麟1020 5nm芯片的成本介于苹果A14和苹果ARU CPU之间，并且，华为今年年底之前所需要的芯片，不管是5nm还是7nm，16nm，都将在9月中前，也就是缓冲期结束前全部交付，所以这就使得5nm制程留给高通的产能势必有限。

另一方面，苹果的A14芯片以及下半年将应用于Macbook中的Arm架构A14处理器都采用5nm制程，作为大客户的苹果自然受到台积电的优待，再加上AMD与联发科也有5mn芯片产出的需求，所以台积电的5nm会显得异常火爆。

此外，业者表示，因为三星晶圆代工及台积电的5纳米制程不相同，高通要将原本交由三星晶圆代工生产的晶圆，移转到台积电生产，光罩等于需要重新设计，至少需要半年左右时间。由此来看，高通现在开始重开光罩，在台积电5纳米投片的时间应会落在明年第一季之后，芯片完成封测后出货时间约落在明年第二季末或第三季初

华为下单

近期，华为与高通达成了总额为18亿美元的和解协议，根据协议内容，华为支付高通2019年年底之前的专利费用，约12亿美元，另一项是，2020年上半年的累计专利费用6亿美元，预计华为将在一年之内完成全部支付，第一笔付款将在今年 9 月进行。而华为支付的专利费用，也将在高通 2020 年 Q4 季度财报上有所体现。此外，华为与高通签订了采购意向书，未来华为将向高通采购部分芯片，不过同时高通也遇到联发科这个强劲的对手。

联发科逆袭

根据第三方媒体的调查资料显示，今年第二季度，中国市场智能机中，AP（应用处理器）的出货量达到了1．7亿件，环比增加25．8％，同比则出现20％的下滑。预计三季度，AP出货环比实现9．3％的增长。

排名方面，受华为加单影响，联发科以38．3％的份额跃居第一，超越了高通的37．8％。华为海思则以21．8％的占有率列第三，剩余被紫光展锐等瓜分。

因为不可抗原因，华为暂时只能向联发科与高通采购4G、5G芯片，华为在与高通签订合同之时还与联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1．2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估，单年手机出货量约1．8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。

此外，从制程工艺来看，二季度，6、7、8nm芯片的出货下滑了32．4％，下半年由于高通和海思向5nm切换，上述芯片的出货还会继续下滑。