中国正在囤积芯片制造设备，进度如何？

作者:CraigAddison编辑:嗷嗷猪

中国正在囤积芯片制造设备，以防范未来美国的贸易制裁。

彭博社(Bloomberg)对官方贸易数据的分析显示，去年，中国企业花费近320亿美元从日本、韩国、中国台湾和其他地方的供应商购买此类设备，比2019年增长20%。

另外，行业集团SEMI预测，去年原始设备制造商(OEM)对华芯片设备总销售额达到181亿美元，高于2019年的134亿美元。

储存半导体是一回事，但储存制造半导体的复杂、昂贵的机械又是另一回事，而且还伴随着风险。

这对双方都是不好的结果。

虽然对于储存用于制造智能手机或笔记本电脑的设备来说，这可能是有意义的，但这种方法不适用于每台成本达数千万美元的晶圆制造设备。

这就像试图通过收购装瓶厂来确保可口可乐的供应，但却没有其标志性口味所需的“秘密”原料。

与可口可乐不同，芯片不仅需要秘密的成分——化学物质、气体，甚至光波——而且需要技艺高超的人，他们知道并理解复杂的“配方”，才能制成成品。不同的配方取决于制作的芯片类型。

虽然内部技术人员可以接受机器基本操作的培训，但芯片制造商总是需要最初设计和制造机器的OEM的现场支持。

为了说明为什么只有机器是没有用的，我们来看看福建省晋华集成电路有限公司的案例，一家中国DRAM的企业。它用56.5亿美元的国家资金来建造一个新的晶圆厂，并配备最新的芯片制造工具——其中包括美国应用材料和LamResearch等供应商的设备。但在2018年11月，晋华集成电路被美国司法部指控涉嫌对美光科技(MicronTechnology)从事经济安全活动后，晋华集成电路被列入黑名单，美国企业不得与之开展业务往来。

在宣布的几天之内，Applied，Lam和其他外国设备供应商召回了他们的现场工程师，使机器闲置在晶圆厂地板上。晋华从未生产过单个DRAM，现在已经停产。

半导体设备供应商已经发布了创纪录的季度业绩，推动了其股价的上涨-其中很大一部分是由中国芯片设备采购热潮推动的。

美国最大的芯片工具制造商应用材料公司（AppliedMaterials）报告称，其第四季度销售额的34％销往中国，高于2019年全年的29％。

作为中国晶圆代工制造国际公司最大的供应商之一，泛林集团（LamResearch）更加依赖中国市场。中国占其总收入的比例从2018财年的16％增长到2020财年的31％–去年第四季度这一数字为35％。

日本最大的芯片设备制造商东京电子公司现在向中国销售的产品多于向本国市场销售的产品。截至12月31日的9个月中，其在中国的销售额达2236.22亿日元（21亿美元）。

但这个状况不会永远持续下去。半导体资本设备业务容易经历盛衰周期，过去许多公司都经历过这种周期。虽然幸存者已经学会了与市场的盛宴和饥荒共存，，但中国对设备的狂热正在使经济周期的繁荣时期更加膨胀。这意味着，当泡沫破灭时，对卖主来说将会更加痛苦。

诚然，中国芯片制造商处境艰难。尽管它们主要生产用于商业应用的芯片。因此，他们可能别无选择，只能储备一些外国设备，因为担心由于地缘政治因素而失去使用这些设备的机会。

然而，如果中国真的想要实现从外国半导体技术中独立出来的目标，那么其中一些资金最好花在研发上。但这将需要10年以上的时间，而且这将是一个混乱而昂贵的过程，沿途会有许多失败。

没有付出就没有收获。