麒麟或成绝唱，后浪澎湃还在奋进

配图来自Canva

一直以来，芯片技术都是电子产品的核心元器件。如一款智能手机，其搭载芯片的功耗、性能很大程度上就决定了这款手机的产品定位和销售价格，进而决定了整部手机的利润。因此，对涉足电子产品的企业来说，掌握芯片技术就意味着掌握了市场的主动权。

但是，涉及芯片技术制造的产业链实在太过庞大，并且每一个环节都需要技术支持，这对于一些想要走自主研发道路的电子产品制造商而言，无疑是横亘在眼前的一座大山。因此，面对这座大山，多半企业选择了绕行，转而寻找外部合作达成顺利生产产品的目的，仅有少数企业选择了走自研芯片的道路。

不过，即便是业内一些有着雄厚基础的电子产品企业，在选择做芯片时，也多半只做相对容易的IC设计，而将制造外包给其他的代工厂。

不过，麒麟芯片制造受阻，却并没有浇灭国内企业自研芯片的热情。日前，小米的创始人雷军在微博上回应米粉关于自研芯片问题时表示，仍在倾注心血做这件事。而在今年，国内的OPPO、vivo也宣布进军芯片领域，并开始组建自己的芯片部门。

这意味着，国产手机厂商在不同的时间，最终都踏进了自研芯片的“同一条河流”。尽管外部环境的不确定性在加大，前浪麒麟面临绝版，但澎湃这些芯片“后浪们”仍然选择负重上路、加速前进。

麒麟或成绝唱，后浪澎湃还在奋进

早在上世纪90年代初，国内企业就怀着自研芯片的雄心壮志，开始涉足芯片产业。

1991年，华为成立了ASIC设计中心，开始涉足集成电路技术的研发；2001年4月，展讯（被紫光集团收购后和锐迪科合并为紫光展锐）成立，产品目标直指“独立研发手机基带芯片”。作为国内芯片设计研发的早期参入者，华为和展讯就此拉开了国产自研芯片的帷幕。

经过多年的技术积累，华为的麒麟920终于领先业界，开始在性能上与高通的骁龙805相比不相上下；紫光展锐也在今年发布了其6nm工艺制程的5G芯片，并搭载在海信F50手机上。

但是中国自研芯片技术刚一进入中高端领域，就遭到了美国的极力打压。由于关键的光刻机设备以及重要的芯片材料掌握在西方国家手中，在面对来自海外的技术限制时，华为的麒麟芯片或难有招架之力。

华为消费业务CEO余承东在8月7日的中国信息化百人会上表示，受美国禁令影响，华为的麒麟芯片或成绝版。在余承东说明麒麟芯片或将停产的消息后，立即就掀起了国内舆论热议，很多人都为华为海思的境遇嗟叹不已。

从入局芯片设计开始，华为海思一步步精耕细耘才有了今天的成就。但如今，禁令像一把达摩克里斯之剑，已经卡住了海思的咽喉，不能不让人愤懑。

而早前就宣布自研芯片的小米，依然在自研芯片的道路上坚守着。尽管小米在自研澎湃芯片的道路上，几经波折、历尽劫难。

挫败中摸索的澎湃系列

小米对自研芯片一直都热情满满，但小米的初代澎湃芯片却并不成功。

早在2014年，小米就成立松果电子（北京小米松果电子有限公司），就此走上了自主研发芯片的道路。2017年，在举办的“我心澎湃”发布会上，小米正式发布了S1澎湃芯片，并搭载在中端机小米5C上。不过，这次尝试是一次失败的尝试，小米5C手机并未得到理想中的市场认可。

小米5C手机以高性价比的价格和出色的外观吸引了一批小米的忠实用户，但5C手机功耗高、发热等问题突出，导致其销量大减，即使后期打出降价销售的策略，也没能挽救5C手机销量下降的颓势，而造成这一问题的“祸根”正是其自研的澎湃S1芯片。

在性能方面，小米的澎湃S1芯片为8核64位Cortex－A53，2．1GHz＋1．4GHz大小核主频配置，制程工艺为28nm。而高通的骁龙625芯片采用的是14nm工艺，在CPU频率、GPU性能都要领先小米的澎湃芯片。而在基带芯片方面，小米的澎湃芯片仅支持到五模LTE Cat．4，属于较低级别，和高通相比仍存在不小差距，这也正是导致5C手机销量惨淡的主要原因。

虽然S1未能获得市场好评，但小米在后入局的情况下还能够完成芯片自主研发并实现搭载，也算难能可贵，因而小米用户给予了极大的包容，并对其第二代澎湃S2芯片有了更多的期待。但S1发布已经过去三年，S2至今尚未有消息，这让外界开始怀疑小米是否已经放弃自研芯片了。

8月9日，小米的创始人雷军在微博上回应，小米的澎湃芯片虽然遇到了巨大困难，但仍将继续在芯片研究领域持续倾注心血，这让国内的米粉们受到不小的鼓舞。不过，芯片研发向来都是一个重资产、重研发的领域，其研发过程也面临着多重技术难题，这对于几经波折的小米澎湃而言，意味着其前行之路并不平坦。