华为海思正大量流失工程师，遭美国“黑虎掏芯”后能否绝处逢生？

导 读

据台媒DigiTimes报道，随着美国对华为制裁的进一步收紧，海思半导体位于中国台湾的团队正大量流失工程师。综合台湾媒体《中国时报》的报道，这也影响到了其除芯片和智能手机以外的其他业务部门，华为已经将用于电视生产的零部件订单减少了30％至40％。

近日，据台媒DigiTimes报道，随着美国对华为制裁的进一步收紧，海思半导体位于中国台湾的团队正大量流失工程师。

DigiTimes 表示，美国不断加剧的贸易制裁正在将海思逼到悬崖边缘，许多工程师已经离开了华为海思在中国台湾的团队。消息并未透露海思台湾团队负责的具体业务和规模，随着台积电向华为交货进入尾声和合作中断日期临近，受影响最大的可能就是在台湾负责对接Fab的部门，例如封装测试、工艺验证类岗位，负责tape／wafer out及wafer level、package level 测试等工序。

综合台湾媒体《中国时报》的报道，据业内人士透露，由于美国贸易禁令限制华为获得半导体零部件，这也影响到了其除芯片和智能手机以外的其他业务部门，华为已经将用于电视生产的零部件订单减少了30％至40％。

业内人士还表示，鉴于海思最近努力从中国台湾和其他国际芯片制造商那里挖走人才，这个消息对其来说是一个严重的打击。除了人才流失，报道认为，台积电和美国制裁引发的连锁反应也将影响华为最近曝光的自建45纳米（nm）晶圆厂计划，此举被媒体形容为“不可能完成的任务”。除45nm工艺外，还有传闻称华为还计划建设一条28nm工艺生产线。

数据显示，2013年，华为有65％的营收来自海外，但2019年已经萎缩至41％。

如果华为没有海思……

尽管有理由相信，离职的这部分员工都是海思前线极为重要的人才，但在华为无法找到任何一家台湾晶圆代工厂之前，这部分部门和业务将面临停摆是意料之中，因此人员流动后续可能更加剧烈。

芯片是制造精密度的巅峰，需要经过“设计、制造、封装测试”三个环节。设计出图纸，制造相当于盖大楼的施工队，封装测试相当于装修队。由于工艺、资金投入大幅提升，制造、封测等领域形成了专门的代工公司。

大部分芯片公司都聚焦在设计环节，没有Fab的华为海思也是如此。据芯片大师介绍，和很多IC设计企业不同，海思设有专门的工艺部，且招聘要求精通设计到测试的全流程，主要工作是负责和Fab对接帮助修改PDK以提高良率。

其实，美国对华为的制裁影响之大超乎想象，对海思、对中国半导体产业的影响也非常大。去年制裁令，主要是在商务层面，影响最大的是美国生产、美国制造的东西华为无法购买，不过当时所要求的25％比例可以利用全球供应链、自研等方法通过去美国化来抵抗。而今年制裁令是去年的延伸，使用了美国技术的供应商向华为供货需要美国许可，这样不仅限制了华为，也限制了华为的供应商。

正是受此影响，不只是台积电不能为华为供货，甚至中芯国际都无法避免。而华为屡次延期的许可证，其也并非美国有了“善心”，而是因为美国那些使用华为产品的企业需要继续采购华为公司的产品以保障自己的服务——即我要弄死你，但我不能损失太惨。

另外，海思也意味着一定的话语权。中国半导体话语权曾经不断下滑。据远川研究室数据，在二十一世纪的前10年，中国信息制造业产值增长了4倍，利润则增长了5倍。随后，利润增速就开始跟不上收入。尤其是在中兴事件爆发的前4年，信息制造业收入增长了25％，利润才增长了11％，增长质量的下滑明显。根据国盛证券郑震湘的分析，在2018年，信息制造业要进口4元的芯片，加工后才能赚取1元的利润。

这种话语权上的失落也反映在产业链毛利率的衰减上。2014年起，苹果遭遇创新瓶颈，而为了满足美国投资人对利润的期待，大陆产业链上的公司都成为了它“成本控制”的牺牲品：净利润率都快速腰斩逼近个位数。大批代工厂都陷入了原地打转的陷阱。而借由华为海思的崛起，国产半导体信心不断增加，话语权也得到了一定提升。

解决芯片制造问题后能否解决华为的危机？

据知乎用户介绍，芯片除了制造链，还有设计、仿真、测试等环节。其中，在EDA领域，180nm／350nm以上的部分老工艺线是可以用破解版或国产替代版继续做的，但深亚微米级130nm／90nm开始就很难“抛弃”正版授权，而到22nm以下，就完全不可能了。

而且，实体清单并不是针对芯片，只是今年芯片影响比较大，其供应商也是全方位的，除了制造，还包括制造材料、元器件、软件、物流甚至办公器材等所有公司运营需要的东西。坦白来讲，几乎从芯片到胶带都会受到影响。更极端的话，以今年疫情为例，所有实体清单上榜企业在理论上甚至买不到3M公司的口罩。

其实，华为目前面临的危机仍有可能扩大。据外媒报道，随着美国的打击进一步升级，华为除了芯片上受到严重制约外，其在手机存储芯片供应上也有可能受到牵连。目前三星电子与SK海力士正对新禁令进行影响层面评估，同时也透过驻美国公司进一步了解制裁项目是否包括其主要产品手机存储芯片。

同时，据路透社报道，美国正在考虑对半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器和其他技术的出口实行新的限制，以防止它们落入中国等美国对手的手中。美国商务部周三在政府网站上发布的消息称，它正在寻求公众对如何定义新技术的意见，因为它确定了在出口过程中“是否有特定的基础技术需要采取更严格的控制措施”。

由此可见，美国政府对华为的打压可谓无孔不入，华为也一直在承受超乎想象的压力。

目前，美国的科技实力仍然毋庸置疑，其能够产生的影响必将强烈而深远，而后来者华为在前者制定的逻辑框架中，受到制约也是必然。但是，这不代表华为只能坐以待毙。

华为可以说是通信产业、半导体产业、芯片设计领域上，国内做的最好的企业之一，而且最为难得的是，华为这些年将国产供应链、产业链整合的非常好，以华为产品的巨大市场为牵引，为国产产业链提供了一个良性循环。

过去几年里，国产产业链在这一良性循环中逐步走过低谷、慢慢复苏，如今的人才储备、产业链完善程度都较过去有了极大提升。半导体产业战线非常长，产业链及人才储备可谓根本，这也为未来更深层震荡中的增长留存可能。

写在最后

华为在对抗中意味着什么？

据知乎用户＠电器达人介绍，2018年美国制裁中兴事件的结局是，美国派遣执行小组进入中兴公司，中兴通讯必须30天内更换董事会和管理层。美国将暂停这项为期十年的禁止令，但如果中兴再次出现违规情况，美国将重启制裁。根据新协议，中兴通讯必须向美国政府支付10亿美元罚款，并在商务部将中兴通讯从被拒人员名单中删除之前，另行拨付4亿美元的代管资金（如果再次违规，将没收托管资金）。

10亿美元 ＋ 4亿美元 ＝ 14亿美元，这个数字意味着？这意味着中国人每人罚款1美元，满满的条约气息。

前事不忘，后事之师。如果华为被打倒，那我们就不得不再听公知吹20年牛X，这太可怕了……