产能吃紧，晶圆代工交期延长至半年以上

据经济日报报道,因中芯国际或面临美国制裁的传闻,大陆境内的晶圆代工厂被政府要求优先供应大陆IC设计公司的产能,以便提前储备芯片库存。大陆晶圆厂因此产能全开,甚至出现“抱现金加价要产能”的现象,并蔓延至台湾台积电、联电、世界先进等。

晶圆代工厂近期陆续要和客户谈最新一季价格,在新价格还未拍板之际,大陆IC设计业者便提早主动加价预定产能,甚至抱现金卡位,凸显晶圆代工产能供不应求盛况。

晶圆代工产能吃紧,交期延长

台湾IC设计业者透露,因应晶圆代工产能吃紧,近期陆续有晶圆代工厂告知今年第4季与明年首季将调涨价格,涨幅依产品别、双方合作关系,以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满,部分IC客户交期也延长,由原本约2．5至3个月延长为3至4个月,甚至得等半年以上。

台湾晶圆代工指标厂均表示,目前产能确实很满,在与客户洽谈新的代工订单与价格时,情势对于晶圆代工方较为有利,但会在追求获利及客户长期合作关系之间取平衡点。

IC设计业者表示,现在想新增投片真的很难,价格方面还在与晶圆代工业者协商,若真的被涨价,也会规划将相关成本反应给客户端。

“大家都在疯抢8英寸晶圆代工产能”。有不愿透露姓名的台湾IC设计公司证实,包括自家公司在内,有多家台湾IC设计厂陆续接获大陆晶圆代工厂通知,将减少供应非陆系IC设计客户产能,甚至先前预订的产能也被削减,尤其8英寸状况比12英寸更严重,目前台企在大陆的晶圆代工厂,包括台积电的南京12英寸厂与松江8英寸厂,联电转投资和舰8英寸厂与厦门联芯12英寸厂,以及力晶集团的晶合12英寸厂。

对此传闻,台积电强调,公司为公开上市公司,为永续经营并健全公司治理,经营决策都是基于商业考量,以维护股东及客户权益。联电表示,目前和舰月产能约8万片,客户需求确实很强,全产能满载运作中;联芯目前月产能约1．8万片,也逼近满载状态。力晶表示,晶合至今年7月底月产能为2．5万片,满载生产中,预计今年底月产能将达3万片,由于晶圆代工产能供不应求态势确立,确实有大陆IC设计公司加价下单争取产能的状况。

晶圆代工产能爆满,殃及MOSFET

晶圆代工产能不足,金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)相关业者受影响最大,不仅遭遇晶圆代工厂涨价还可能面临要不到产能、供货受阻的问题,就算加价投片顺利拿到芯片,也无法适时将成本反映给客户,面临「两面挨闷棍」的难题,这些状况将陆续浮现。

半导体业界人士透露,各大晶圆代工厂面临产能吃紧时,都有一套调度产能、安排客户的机制。一般来说,长期合作且投片量大的客户列为「优先照顾」对象;投片量小、价格相对低,或合作关系较普通的IC设计厂,面临产能不足时,加价换产能是一种方式,但也可能就算加价,也会被晶圆厂说「抱歉」,拿不到充裕产能。

由于MOSFET厂投片量通常较少,且价格不如其他芯片好,在产能不足时,晶圆厂为让产能分配最佳化、且利润最大化,MOSFET业者往往成为晶圆厂第一个「说抱歉」的对象。

另外,晶圆代工业者指出,较高阶的MOSFET产品,利用制程技术与IC较为相近,因此产能也受到排挤。MOSFET业者则指出,确实在目前的供需情况下,有代工业者提出涨价要求,但考量到客户合作关系,目前先以成本优化与推出新产品等策略来应对,还没有打算把相关成本反应给客户。

为了寻求产能支援,有部分MOSFET业者甚至考虑从8寸厂升级到12寸厂生产,不过厂商坦言,MOSFET产品若想在12寸厂生产,技术上不是问题,但现阶段以成本来说,还不划算。