3nm芯片有变？传来苹果iPhone12s新消息！台积电也有难言之痛

芯片制程越小，就意味芯片技术越先进，理论上，单位面积越小的芯片，刻入晶体管越多，其性能越强大，功耗就越低，所以各大芯片都在研发、设计、制造更小的芯片。

在芯片制造技术上，台积电的技术最为先进，最先量产7nm和5nm制程的芯片，其中，7nm芯片的量产数量已经超过了10亿颗。

另外，根据台积电方面的消息称，其将拟风险试产3nm芯片，并将在今年下半年量产3nm制程的芯片，比原定计划再次提前。

之前有消息称，台积电3nm芯片的前期产能都被苹果承包了，将用于生产制造A15芯片，并将其用在iPhone12s系列手机。

因为苹果在iPhone12系列手机上采用了5nm制程的芯片，但在iPhone12系列手机发布会上，苹果并没有重点介绍A14芯片，原因是其性能和功耗相比A14都没有明显提升。

所以苹果想在iPhone12s系列手机上，欲采用更为先进的3nm制程，让A15芯片的性能和功耗进一步提升，防止高通、华为以及三星等厂商在芯片方面赶超。

3nm芯片有变？传来苹果iPhone12s新消息

苹果想在下一代iPhone上采用3nm的芯片，但3nm芯片有变，情况是这样的。

近日，传来苹果iPhone12s新消息，消息称，苹果有望在下一代iPhone12s采用加强版的5nm芯片，该芯片进一步提升了性能和功耗，是A14芯片的优化升级版。

也就是说，原本计划在下一代iPhone12s采用3nm的A15，可能是因为多种原因，苹果可能会在iPhone12s上采用5nm加强版芯片。

除此之外，iPhone12s的外观，依旧与iPhone12保持一致，不同的是，iPhone12s可能会加入屏幕指纹识别技术，毕竟FaceID用起来并不是那么方便。

其它方面，iPhone12s可能会没有mini版本，依旧采用iPhone12s、iPhone12sPro以及iPhone12sProMax的组合方式，运存最低仍是4G，内存最低是64G。

摄像头方面，iPhone12s仍会采用后置双摄，但加入激光雷达扫描仪，而iPhone12sPro系列仍是后置三摄和激光雷达扫描仪，当然，像素和相机技术自然会进一步升级。

由于iPhone12采用了7nm的高通5G基带，在一定程度上拖累了iPhone的功耗表现，但在iPhone12s上，苹果将会采用高通最新5nm5G基带。

至于用户都关心的售价，很大可能还是5499元起售。

因为苹果已经不再将iPhone作为营收主力，而是将其当作踏板，销售更多iPhone，从而实现配件以App等服务营收增长。

台积电也有难言之痛

据了解，iPhone12s可能会从3nm制程的芯片变成5nm制程的芯片，这主要都是因为台积电，但台积电也有难言之痛。

首先，台积电过度依赖苹果，其想转变。

在营收方面，台积电严重依赖苹果，数据显示，台积电超1/5的营收都来自苹果，同时，苹果贡献的营收占比还在增长中，台积电对苹果依赖度太高，这对台积电不是一件好事。

毕竟三星也能够量产7nm、5nm制程的芯片，在3nm芯片方面，三星计划在2022年量产，也就是说，苹果一旦将订单给三星，就会给台积电带来巨大的影响。

所以台积电一直都在拓展更多订单，以降低对苹果订单的依赖，在3nm芯片上，其也接受了英特尔等厂商的订单，这可能导致前期用于iPhone12s上3nm芯片产能不足。

其次，量产3nm芯片需要很多资金。

台积电已经将2021年的资本支出提升到280亿美元，目的就是用于扩建先进制程芯片的产能，并加速先进制程芯片技术的发展。

但是，巨大资本支出给台积电增加了不确定，毕竟能够研发设计3nm等芯片的厂商不多，加大产能提升会不会导致产能过剩。

更何况，三星已经计划在美国建设3nm的芯片生产线，预计投资170亿美元，这自然会抢走一部分3nm芯片订单，所以才说台积电也有难言之痛。

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