智能化浪潮来袭，2018年人工智能将受热捧

2017年全球半导体行业发展势头十分强劲，在多方面实现了两位数增长。据最新的统计显示，2017年全球半导体市场总营收将会达到4111亿美元，相较2016年增长19.7%，预计2018年半导体市场有望继续创出新高。

2017年，物联网、汽车电子、人工智能等芯片需求也在快速增长中，它们正逐渐成为半导体行业增长的新驱动力。那2018年，整个半导体科技行业的发展会如何？市场上将会有哪些主流的关键技术？企业会如何布局未来一年的市场？

从整个行业来看，Gartner列出了2018年十大科技趋势，包括人工智能(AI)基础、智能应用与分析、智能物件、数字孪生、从云端到边缘运算、会话式平台、沉浸式体验、区块链、事件驱动、以及持续自适应风险和信任。

Gartner大中华地区资深合伙人龚培元表示，上述十大科技趋势也许和2017年的预测有点相似，但这也代表着每项技术有越来越趋成熟的态势，进而更深入地影响产业动向与人们的生活，也顺势成为2018年的重点技术。

人工智能将影响人们的日常生活

Gartner所提出的十大技术趋势，事实上与智能数字网格(Intelligent Digital Mesh)息息相关。龚培元解释，智能的部分无疑就是人工智能，人们普遍认为2017年是人工智能发展元年，到了2018年，Gartner认为，人工智能将跨入实用技术的领域，转变为可用的技术成果，而不再是实验室中研究的技术，2018年将是人工智能大放异彩的一年。

因此，人工智能将会在2018年大举进入芯片产品中，亦即“AI on Chip”。例如科技界已经开始对图形处理器(GPU)为运算基础的服务器有更大的采用兴趣；Google为自家服务器中心自行打造了专属芯片Tensor Processing Units (TPU)；微软(Microsoft)发布了基于FPGA 低延迟深度学习云端平台Project Brainwave；英特尔(Intel)专为机器学习开发了Nervana芯片；Nvidia的GPU及人工智能芯片亦不断推陈出新；华为海思推出了带有专属NPU的SoC处理器芯片；IBM研发的首个大脑芯片TrueNorth及为大脑芯片无监督学习研发的神经元自适应处理器Spiking，以及新创公司Cerebras、Groq预计于2018年推出人工智能芯片。

在Imagination Technologies市场传播副总裁David Harold看来，人工智能不仅是未来技术的组成，更是技术的未来。它将彻底改变我们的日常生活。他举例说，将来我们只需要说句话就能打开灯，也能播放我们喜欢的音乐，甚至帮助医生准确地诊断危及生命的疾病。

2018年人工智能主流性应用将会出现，特别是与“安全”相关的应用。随着人工智能需要搜集越来越多的数据作为其深度分析的基础，人工智能不仅需要保护数据的安全性，更需要有能力防范并找出错误或者假信息，以免分析结果出现误差。

不仅如此，2018年人工智能发展的另一项重点则是人们与人工智能的互动。龚培元表示，现阶段人们对于人工智能仍有疑虑，尤其是人工智能究竟会不会取代人工这一点，事实上，若是人们或企业真正懂得“运用”人工智能，不但不会被取代，还可能收到1+1大于3的效果。

也就是说，从现在到2019年，人工智能所取代的就业机会将超过其创造的数量；然而到了2020年，Gartner预测人工智能创造的工作机会将足以弥补其取代的数量。更何况，人工智能将提高许多工作的生产力，若能巧妙运用，确实可以丰富人们的就业生活，重新改造旧的工作，并创造新的产业。

2018年人工智能将可摆脱2017年可分析数据不足的窘境，增强的算法能力将促使语音、图像识别等技术不断突破，将进一步增加智能终端的附加价值，开拓更多元的智能化应用。零售服务也可受惠人工智能的演进，比如分析进店客人的属性，可拓展更符合客户需求的服务。当然，这也会带动具备影音与感测功能的智能终端设备需求的增加。

高云半导体市场副总裁黄俊认为近年来物联网、车联网，以及自动驾驶等新兴市场的兴起，跟人工智能息息相关。人脸识别、图像识别、智能监控等技术在2018年会得到更长足的进步。他最看好智能终端侧的人工智能技术，“之前的人工智能技术主要依赖于云端、服务器中对大量数据的分析，终端只是一个数据入口，或只具备数据采集功能。由于网络延时问题，人们需要更快捷的响应，以及更好的用户体验，这将会推动终端产品上人工智能应用的快速发展。”

在人工智能发展初期，FPGA是不可或缺的器件，黄俊承认，作为国内的一家FPGA厂商倍感压力，因为在2018年，他们将会遇到更多来自国外竞争对手的挑战。不过他对此并不担心，“我们一方面要尽快完善自己的产品，提高服务，侧重应用方案的建设，紧盯新兴市场热门应用，比如人工智能，另一方面也要靠稳步的增长赢得更多政策上的扶持。”

Smiths Interconnect全球市场副总裁Jeff Dick 则表示，“我们将继续看好运用在数据中心和云存储的人工智能市场。”不过，他更期待自动驾驶、车载安全系统，以及车联网等更多汽车应用的持续创新。

他同时表示，Smiths Interconnect所专注的领域包括商用航空，航天，铁路，医疗以及半导体测试行业，他们的策略是通过极具竞争力的产品和服务质量来赢得更多的市场占有率。

半导体企业如何抓住商机？

根据Gartner的预估，到2020年深度神经网络(DNN)和机器学习应用将为半导体企业创造100亿美元的市场商机，人工智能与机器学习将逐渐渗透所有事物，成为未来5年科技厂商的主要战场。

而企业要如何才能抓住人工智能在2018年，甚至未来几年衍生的庞大商机？Gartner研究总监郑雅君表示，Gartner提出的十大技术趋势技术都有半导体企业能切入之处，其中因为人工智能的风行，未来运算架构将会有很大的改变、且人工智能与物联网势必会进一步融合。而更先进的运算架构也将促使异构运算(heterogeneous computing)架构的出现、持久型内存(persistent memory)日益受到重视、固态硬盘(SSD)需求增加、闪存数组(AFA)调整为固态数组(SSA)、高效能网络势在必行，以及更高密度封装技术更显重要，因此半导体相关企业可从上述几点切入，推出相应的产品或新技术。

ADI公司副总裁及大中华区董事总经理Jerry Fan就认为，无论是人工智能的深层神经网络算法、工业物联网、预防性医疗，还是无人驾驶汽车和有人驾驶汽车的自动刹车停车等技术，它们都离不开智能传感器的应用、有效数据的采集，以及连接和安全性到最终的数字化。

由于在下一波的技术时代，智能传感器将可以无所不在地精准采集重要而有效的数据和信息，为数据处理和数字化做最好的准备，减少云端数据储存和处理的要求，这样的协作处理会成为更好的体系架构，可伸缩可持续发展的基础。因此，ADI把下一波技术时代称为“万能传感(ubiquitous sensing)”时代。

对此，艾迈斯半导体全球销售和市场执行副总裁Pierre Laboisse也持相同观点，“世界正进入数字化转型的新阶段，新一波的创新浪潮正将数字智能从电脑设备、平板电脑和智能手机拓展到数十亿的互联设备。在这个崭新且通过物联网互联的世界，传感器处于数字化转型的核心。未来，传感器会变得无所不在。”

他举例说，互联的传感器将能够应用在任何领域，照明灯具、服装、食品包装，甚至人体内部，或者嵌入到皮肤下面。Pierre Laboisse表示，“当然，它们必须满足极端小型化、超低能耗、包含网络接口和即插即用信号或数据输出等几大挑战性的要求。”

艾迈斯半导体致力于研发一系列极具吸引力的智能传感器解决方案，使设备实现前所未有，或在大批量终端产品的芯片级封装中未曾实现的传感功能。“我们非常激动，因为我们开拓了现今传感器性能可能达到的边界，并将自身定位在未来巨大变革的前沿。” Pierre Laboisse表示。

而在华虹宏力执行副总裁范恒看来，“其实，不论是人工智能、自动驾驶，还是物联网，车联网，都离不开移动通信技术，而伴随着5G技术的发展，我们将逐步迈向智能物联网的新时代，成百上千亿数量级的连接成为可能。射频(RF)SOI等新技术在加强5G网络和智能物联网应用中所展现的优势已引起了广泛瞩目。相比基于砷化镓和蓝宝石衬底的射频开关设计，SOI可使客户获得优秀性能和扩展能力，同时大幅降低成本，提高产品竞争力，也非常适用于智能手机以及智能家居、可穿戴设备等智能硬件所需的射频前端芯片。”

他同时指出，华虹宏力的0.2微米SOI工艺平台是专为无线射频前端优化的工艺解决方案。此外，华虹宏力正积极开发0.13微米射频SOI等射频相关技术，以应对智能手机出货量的持续增长，以及未来5G蜂窝通信的发展及高集成度应用。

David Harold也觉得人工智能、物联网和自动驾驶领域对半导体企业来说，充满了机遇，Imagination将会提供一些人工智能和视觉方面的新产品来帮助半导体企业增强其产品的竞争力。

Mentor(a Siemens business)总裁兼首席执行官Walden C. Rhines认为自动驾驶是人工智能开发，尤其是模式识别的绝佳平台。

Microchip首席运营官兼总裁Ganesh Moorthy预计2018年，工业、汽车和物联网等终端市场的增长会更为强劲，因此，Microchip将会充分利用这些市场和其他市场的增长机遇，为客户提供整体系统解决方案。“我们将整合我们广泛的解决方案产品组合，支持客户通过创新手段实现增长、降低系统总成本并缩短上市时间。”

资策会MIC产业顾问兼副主任周士雄指出，人工智能将加速智能对象的发展已成大势所趋，未来半导体业者不仅可朝人工智能专用芯片研发，智能物件也将具备人工智能推论及训练的能力，因此各式各样的ASIC，如语音识别ASIC、图像处理ASIC、运动控制ASIC…等等，将蓬勃发展，协助及分担中央处理器(CPU)或GPU工作负担，更可依照应用终端的需求，打造专属的产品。

另一方面，人工智能与物联网的结合也将造就许多智能物联网物件的出现。智能物件指能按照固定的程序模型执行任务，并利用人工智能做出更进阶的行为的实体物件，同时能以更自然的方式与周遭环境还有人类进行互动。人工智能正带动新型智能物件如自驾汽车、机器人和无人机的技术进展，也为许多既有对象强化功能，例如连接物联网的消费性与工业用系统。

未来的智能物件，如人们不可或缺的智能手机，一定会内建自然用户接口(NUI)，甚至比使用者还要聪明，因此手机内部芯片架构也会有所不同。例如只依赖一颗主CPU进行自然用户接口及人工智能，或者其他部分的运算，将捉襟见肘，势必须要内建另一颗协同处理器(co-processor)。此外，整合自然用户接口的智能物件还须结合更多的传感器，半导体业者还须思索如何进一步降低主处理器功耗与设备整体功耗。

自然用户接口包括自然语言、脸部、虹膜识别等等，未来这些人体生理特征的识别技术，将因人工智能的进展而更加精确。而要在智能物件上实现自然用户接口，除了传感器外，麦克风阵列、音频或图像处理器、摄影头等等，都可为半导体厂商带来新商机。

新的市场需求对企业提出了新的要求，要想持续保持竞争力，必须要做一些改变。“CK的核心竞争力之一是为标准和定制解决方案开发高度可靠的开关。我们非常专注于高要求的市场，如工业和汽车。但我们与全球其他开关供应商一样，必须适应一些人机界面从开关与键盘转换到触摸屏的转变。CK 将继续为我们的人机界面开关提供最佳的用户体验。我们将在传感技术中发挥重要的作用，这对于成功管理日益复杂的控制系统和软件内容至关重要。” CK亚洲区总经理徐毅表示。

除此之外，让我们看看其他半导体厂商的高管们对于2018年的半导体行业有哪些看法。

边缘计算将是人工智能的发展方向

在过去的一年，有很多实实在在改变，将影响当前及未来电子技术的发展现状与趋势，包括物联网、“中国制造2025”、云计算、智慧城市等深入人心的技术概念，以及自动驾驶、机器学习、人工智能等新兴领域。创新源源不绝，它们将极大地推动着2018年全球半导体技术和市场的进步与变革。

ADI的创新愿景是“超越一切可能”，创新是我们的核心竞争力。ADI正处于一个新的技术时代，这个技术时代的最大特征是融合，即B2B和个人消费电子技术的加速融合。举例讲，我们用很多面向消费电子应用研发的技术去解决B2B的工业、机器人、汽车等领域中的复杂难题，是B2B技术发展的重要驱动力。

未来，在下一波的技术时代，智能传感器将可以无所不在地精准采集重要而有效的数据和信息，为数据处理和数字化做最好的准备，减少云端数据储存和处理的要求，这样的协作处理会成为更好的体系架构，可伸缩可持续发展的基础，ADI把这下一波技术时代称为“万能传感”(ubiquitous sensing)时代。

除了科技的融合与协作，生态圈的发展需要更多的融合创新也是一个重要议题，通过与合作伙伴、客户的融合和无间合作，碰撞出新的火花、研发颠覆性创新的技术和解决方案、创建新的商业模式，共同缔造新的里程碑。2017年ADI完成了对Linear的收购，就是将高度互补的行业领先产品进行组合，打造行业最全面的高性能模拟方案。

ADI受益于新兴市场计算机技术和人工智能技术的发展，基于“超越一切可能”的创新愿景，承诺实现“从传感器到云端”中每个环节的技术创新，ADI还将通过整合必要的软件、算法、网络安全甚至服务，包括通过与客户和生态链合作伙伴的融合合作，在工业、通信、医疗、汽车和消费等领域为客户提供突破性与更完整的系统解决方案。

新技术的发展都会带来新的挑战和机遇。人工智能的核心基础是在数据处理，其处理方法基本上有两种途径，一种在云端或后端放入强大的计算能力做集中化数据处理，另外一种途径就是更多的协作处理，ADI觉得后者是未来的一个发展方向。在协作处理里面把人工智能进行分区化，我们努力在传感器端融入更多智能，利用边缘计算去应对数据处理效能的挑战。而这对于ADI的挑战在于，平衡和优化成本、更高的集成度和安全性以及更低的功耗等等问题，ADI需要加强与业界更多合作伙伴的合作来共同推进。

无人驾驶领域最复杂的应用同样决定于数据的收集与处理。当所有汽车、路上走动的人和所有物体都处于动态的环境里面，数据采集的精确度是非常难以解决的问题，数据处理与算法也面临新的挑战。这个问题上，乃至未来需要进一步挑战自动驾驶应用更高的性能指标要求方面，ADI的高性能模拟技术优势得以进一步突显。ADI基于公司已建立的ADAS(高级驾驶辅助系统)、MEMS及RADAR技术组合构建的Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台将绝佳的射频性能运用于先进的驾驶安全和自动驾驶领域，加之视觉传感等方案，为无人驾驶系统提供完整的传感融合方案。

此外，面对即将到来的5G移动通信的部署，以基站为例，最大的挑战在于确定的有限物理空间里面，我们要解决电磁干扰问题，模拟信道的噪声问题，要处理很多越来越宽的带宽，和集成度通道的问题。过去我们已经提供了业界很多创新方案，针对这些新的应用挑战我们将继续利用我们的经验和技术，将无线通信技术推动到下一代。

未来10年，在所有领域人工智能的渗透都将极大改变人类生活，业内领先公司都在重新定义底层架构的芯片，正从上游推动行业变革。

工业和汽车市场需求强劲

我们对2018年仍然非常乐观。我们相信，我们尚处在实现汽车和工业终端市场投资收益的初期阶段，ADAS、电动车(EV)/混合动力汽车(HEV)、机器视觉、机器人等应用的不断普及将进一步加快带动我们的收入增长。我们持续投资汽车和工业终端市场，因为我们相信这些市场将成为增长最快的半导体终端市场。

安森美半导体拥有广泛而多样化的产品阵容来支持汽车电子应用，并且我们还是图像传感器技术领域的全球领先企业。摄像机已经变得非常重要和息息相关，因为它们不仅用于汽车来支持ADAS和自动驾驶，而且还用于无人机和运动相机等消费电子应用以及机器视觉等其他领域。

此外，安森美半导体还能提供整个功率谱的半导体方案，市场需求我们的电源模块和电源管理半导体方案。我们充分发挥在消费电子电源模块方面的专长，使我们能应对许多应用领域提供集成的系统方案。安森美半导体的感测、电源管理、互联器件以及系统方案贯穿许多市场，并提供创新、有效的方法来解决应用挑战，为我们的客户提供高性能、差异化的终端产品。

对于物联网和大部分其他领域而言，高能效仍是个关键趋势。所有设备类型在半导体层面讲究低损耗和节电，使得系统和产品层面降低整体功耗。在越来越多的电池供电的便携式应用中，如果能使用更迷你的电池，就能实现更小的设计；或如能减少对较大容量电池的需求，就能延长设备的寿命。在移动医疗设备和健身跟踪器等可穿戴设备领域，这些优势颇受欢迎。

另一个强大技术趋势和驱动因素的领域是机器视觉，它与机器学习和人工智能(AI)息息相关。这在汽车行业表现得最为清晰：被动视觉系统(例如后视摄像机影像)已开始结合捕获数据的先进处理，使车辆(此前是驾驶员)能做决定，这最终将引向自动驾驶。在其他领域中，例如工业物联网(IIoT)的工业领域，也开始看见类似的机器视觉到机器学习到 AI技术的趋势。

中国将继续成为创新半导体技术极为重要的市场。我们预计中国将继续成为自动驾驶、电动汽车、物联网和智能家居/智能城市等领域的早期采纳者。基于半导体的集成系统方案将是所有这些领域的核心。中国在接受和采纳进程中采用诸如安森美半导体的半导体技术类型，应有裨益。

安森美半导体收购Fairchild半导体后，扩充了产品阵容和专长，因而显著增加了许多市场和应用的针对性方案。通过精密的支持基础设施和供应链，配以本地能力和资源如解决方案工程中心，安森美半导体力求充分支持包括中国在内的全球工程师，为他们提供先进、高度集成的半导体系统方案，帮助他们缩短其产品的上市时间。

5G将会给产业带来深层变革

我来自TE Connectivity (TE)数据与终端设备事业部，关注消费电子和通信行业，我非常高兴能够从连接器制造商的角度分享一些看法。我相信整个行业的前景非常乐观，众多高新科技的涌现无疑将带动行业的加速发展，特别是5G移动通信技术的发展将会为整个产业带来深层变革。

未来5G技术所带来的高速、低时延、大规模数据通信的特性，能够支持海量的消费级应用实现实时、高可靠性的通信需求，从而推动新型终端设备的大幅增长。而随着消费级应用的增加，数据量激增，在高速、低时延，大规模数据通信条件支持下，相应的设备及通信基础设施的数据处理能力也需要大幅提升，从而对带宽和数据传输能力都提出了更高的要求，因而高速、小型化和高可靠性的连接方案的需求也在与日俱增。

TE所提供的高速、小型化、可靠而坚固的连接解决方案，能够帮助客户更加灵活地设计系统架构。我们的microQSFP连接器适用于云基础及企业级数据中心的交换机、服务器网卡、PCI 交换、存储及无线应用，特别是通过我们与客户在研究和测试等领域的紧密合作，TE的microQSFP能够满足其下一代产品对高密度I/O接口的各项需求。

2018年将是5G技术发展的关键时期。我们相信5G发展所需要的各项要素，包括政策的鼓励、开放的创业环境以及雄厚的资金支持等等，中国均已具备。我相信中国能够引领全球5G应用的发展，从而推动全球创新产业前进。

作为“中国移动5G联合创新中心”的合作伙伴，TE正积极地为本土市场提供全球领先的专业技术和深刻的行业洞察。针对5G相关的通信、消费电子、汽车和医疗等垂直领域，我们都能够提供领先的连接解决方案。进入中国近30年来，我们的本土工程团队快速增长，目前在中国已经拥有15个工厂及2万多名员工。不管是在项目初期的设计和产品研发，还是全面的技术及售后支持，我们都积极地与本土客户开展合作，参与到他们的整个生产过程中。TE拥有非常优秀的本土研发、工程和销售团队，他们深谙客户需求，并能够根据本土市场的变化做出快速的反应和决策。此外，我们与客户建立了深厚的信任基础，在合作开发领域进行了大量投入。

我们也非常重视人才培养，搭建了出色的本土精英团队。例如，TE推出的首款采用两片式设计的 LGA 3647插座，受到了行业内重要奖项的认可，能够适用于较大规格的处理器，在改善翘曲问题的同时提供更好的平面度、可靠性和连接性。这款产品在中国生产，我们的本土研发团队为其提供了重要支持。

万物互联的关键是互连

在即将到来的2018年，全球半导体市场也将步入成熟发展期，随着芯片从技术层面的突破速度放缓，企业通过并购保持市场竞争优势的可能性也大幅增多。而5G、无人驾驶、人工智能、物联网、AR/VR等终端市场商用化进程发展，则将不断推动半导体产业发展。

以我们对市场的了解，在2018年物联网，5G及AI将是推动市场发展的力量。

物联网与5G技术相辅相成，物联网概念自1999年首次提出以来，为何到近年才得以爆发式地增长， 究其原因是因为庞大错综复杂的物联网装置需要高速的蜂窝网络支持，才能够大规模部署。而5G也可藉由日韩奥运会之东风提前商用化。

随着2017年Alphago击败围棋选手，激起大众对于人工智能—-深度学习功能的重新审视。 其实AI技术早已在无形之中渗入我们的生活方方面面: 蓝牙音箱的方兴未艾、苹果Siri的日趋成熟，出行旅游的线路规划-- 并且根据不同使用者习惯的不同规划，医疗辅助以及家庭教育的应用等， AI早已经在帮助提供更好的生活感受。而在商业范围之内，更多公司也希望借助大数据及AI分析，能够做出更精准的决策。 随着物联网覆盖越来越多的应用场景，这个世界将会被人工智能所包围。万物互联，赋予万物感知，这将开启一个崭新的时代。

我们说到万物互联，其关键就在于互连。由于无线产品质量把控不严，将产生一系列多米诺骨牌式的不良后果。 而对于庞大的终端数量，如何将技术从想法，转变为产品，再到量产化商用并在每一步都保证快速精确的测试，确保产品能够准时发布，掌握商业先机极为重要。

而LitePoint则传承“工匠精神”，在自己专长领域将产品制成极致。凭借我们在无线测试领域丰富的经验和技术专长， 顺应技术的发展，耕耘新的领域，我们已经为IoT，5G等蜂窝和WiFi产品提供了完备的射频测试方案，从而实现产品的快速研发和量产。LitePoint目前是唯一能够提供Multi-DUT True MIMO测试的厂家。

而在2018年，我们更将坚持提供解决方案而不是单一硬体的策略。与更多本土企业发展合作伙伴关系， 共同面对技术挑战，助力中国本土企业在新的技术浪潮中占领商业先机，获得成功。

芯片厂商需要顺应市场变化策略

从这几年频繁的收购、合并一系列产业动作来看，半导体市场确实逐渐到了发展成熟期，芯片硬件的升级速度会越来越慢。物联网带来了一些新的契机，我认为企业的发展也需要随着这个契机做出一些变化。

芯海科技是一家本土的IC设计公司，可以看到，过去IC设计公司的特点是找到市场需求后，完成IC的研发和生产，通过代理商渠道，向传统的硬件制造商提供IC和应用方案，这是过去的做法。

而在物联网时代，智能硬件覆盖的技术面更广，包括传感器和ADC在内的信号链、无线模块、算法、AI、云端技术等等，我认为IC设计企业也可以顺应时势做的更多，我们芯海是在2014年就开始跨界去做蓝牙、做算法、搭建了芯海自己的芯联云平台，也做了APP，是国内第一家推出一站式方案的芯片公司，更好地为我们的客户提供服务，这不失为一条新的道路。

我认为算法、AI、大数据是非常重要的。物联网的应用市场非常庞大，因为它非常碎片化，存在着非常多的可能，而在每一个垂直的、细分的市场里，算法、数据分析都是必不可少的，它有别于传统产品、是物联网智慧化的体现。

因此我们也推出了一个概念，叫“智慧测量”。芯海在ADC模拟前端这块，在市场上算是有些名气的，我们在这块拥有14年的技术积累，基于高精度测量的优势，以及我们在传感器前端的算法和云端数据分析的布局，打造了集感知、测量、分析、传输，到云端处理于一体的智慧测量闭环，目前广泛应用在智慧健康、智能家居、智能终端领域。

我认为，本土IC设计企业，一定要坚持创新。在IC硬件上，芯海也会持续的推陈出新，这是我们的根本。比如我们的电能计量芯片，在市场就拥有着不错的表现，为了满足产业快速发展的需求，最近我们又新推出了一款CSE7761的智能计量芯片，可以做到毫秒级瞬时响应，拥有5K以上、K级别的采样率，更高的测量精度可以检测到手机充电状态，支持两路计量，同时还有漏电保护功能以满足市场安全应用需求，这些都是我们在硬件端做的一些基本功。

而在垂直领域的发展，比如智慧健康，我们不仅推出了行业领先的八电极生物阻抗测量芯片CS1258，推出了人体成分分析算法，未来我们还要做动态信号测量，比如通过脉搏波测量心率参数等，会和医疗专家合作，基于大数据做慢病预警。除此之外，我们已经在和中国保健协会合作，推出智慧健康测量分会，来构建健康测量产业的标准。我们希望在智慧健康这个细分领域，做深做专，为用户提供更有价值的健康管理服务。

2018年最看好NB-IoT的发展

2017年全球半导体市场高速发展，有可能超过15%的增长，是自2010年来增速最高的一年。但增长最主要的推动因素之一智能手机出货已经趋于平稳。后续的物联网、人工智能、车联网等新兴市场的崛起还需要时间。估计2018年的总体市场还将继续增长，但速度会降下来，2018年将是下一波高速增长前的缓冲期。中国是全球最大的电子产品制造基地，相应也是全球最大的半导体市场，2018年中国的市场占比还将进一步提高，这里依然是半导体产业发展的热土，充满了机会。

随着物联网、人工智能、车联网，以及自动驾驶等新兴市场的兴起，涌现出了很多新的技术，但商业模式的落地，产业链的成熟都需要时间。

明年我最看好的是NB-IoT的发展。物联网喊了很多年，行业在不断摸索。NB-IoT标准的确立，终于把产业链的力量统一起来了，也逐渐有了合适的商业模式。运营商在大力铺设网络，各家芯片平台也陆续走向商用，生态链逐步成熟，2018年将是NB-IoT的爆发元年。

全球智能机总出货量已经不会有大的增长，玩家数量在收缩，门槛在提高。艾为已经在直接面对TI、NXP、Maxim、Onsemi等国际一流公司的竞争。这是2018年艾为面对的最大挑战，但同时也是千载难逢的发展机遇。虽然智能机总出货量不变，但结构会有变化，来自中国的声音会越来响，消费者需要越来越好越酷越炫的手机而不仅仅满足于通话、上网等功能性表现，这都给我们带来更多的发展机会。

从中国制造到中国设计到中国品牌，前几年出差，飞机上看到大部分人用的是苹果和三星，现在更多的是华为等国产手机了。经过多年默默地耕耘努力，艾为的产品进入了全部的国产手机品牌，并获得越来越多的认可，也将继续伴随着中国手机品牌的发展而发展。从早期千元以下的低端机走向中高端机型，2018年将会有更多的旗舰机型用上艾为的芯片。

聚焦精品小器件，以模拟、混合信号、射频技术为依托，艾为的产品系列也将继续拓宽，从原来的音频产品一枝独秀拓展到音频、射频、电源三大产品线并驾齐驱。手机里用到艾为器件的机会在增多，一块手机主板上从一两款艾为芯到七八款甚至十多种艾为的料号，我们认为在我们专注的市场上，艾为还有很多机会以更多更有附加值的艾为芯为客户创造价值，未来会更多。

艾为的目标市场将跟随原有手机客户的业务延伸而延伸，逐步进入更宽广的智能终端设备，包括笔记本、智能家居、物联网等领域。有市场和技术的延续性，实现可预期的稳步增长。同时顺应潮流，做好布局，获得更大的发展空间。

在做好大陆市场的同时，2018年艾为还将大力开拓台湾，韩国和欧美等海外市场。

行业并购仍将继续

过去几年里，半导体行业经历了一波行业整合。从2013年到2016年，企业并购案例从16件跃升至34件，合并价值也翻了一番超过了5千万美元。但今年的企业并购数量大幅回落至15件，其中还包括了近期发布的Marvell收购Cavium的案例。不过，如果将Broadcom对Qualcomm的收购要约包括在内，已宣布的企业并购价值达到了创纪录的1560亿美元。这几乎是2011年230亿美元企业并购价值的七倍，而当年的230亿美元已经是半导体市场的历史记录。

那么，行业整合的浪潮到底是因何而起呢？最被广泛认可的原因是，历经60多年的半导体行业正在步入成熟期，并且会追随钢铁和汽车等其他成熟行业走过的道路。不过数据并不支持这一假设。前50家最大的半导体公司的合并市场份额仍旧低于10年前的数字。而且，排名前10的半导体公司的合并市场份额仅比最近40年的平均值高出10个百分点。

我个人更倾向于另一种可能性，即我们正处在半导体行业典型的两波增长之间。无线手持设备推动了最近一波的增长，如今我们正在等待类似物联网这样的新兴事物来发起新一波的增长。历史上，当新应用的单位成本或其他某种新功能使得这一应用成为可能时，便会引领半导体行业经历新的增长周期。近年来，半导体的每晶体管成本与过去60年里大部分年份一样，平均保持了超过30%的年递减速度。事实上，这一趋势的延续未来可能会引发几波全新的半导体应用。

与此同时，持续的低借贷成本和市场专业化等其他因素也为一定级别的行业整合增长提供了动力。但该类整合很可能表现为重点应用细分市场中的特定公司进一步巩固其主导地位。

在技术前沿，行业仍在深入推进IC节点，并在领先的尖端设计中采用10/7nm工艺。面临的挑战也是多方位的：低功耗、低制造成本和高性能是这些节点最受关注的问题。EUV光刻技术尚未成为主流，致使制造和设计社区需采用各种方法实现更多的双重/三重甚至四重曝光。现在，流片数量充足，情况似乎趋于稳定，10nm 和 7 nm 设计正在加速，5nm 和 3nm 工艺也已纳入发布日程。

封装以及封装/芯片仿真依然是一项重要问题。面向多芯片封装配置的新一代仿真、验证和分析现已面市。芯片设计人员现在可基于封装工程师与芯片设计师之间的稳定数据流，对最具成本和性能效益的封装和管脚输出配置进行智能分析。

在被 Siemens 收购后，Mentor 加快了在集成电路和系统设计领域的投资步伐。我们现在可以扩大我们在一些关键领域的领先优势，例如高层次综合(HLS)、物理验证、分辨力增强、可测试性设计(DFT)、汽车/航空电子和其他更多领域。许多新计划涉及使用机器学习或人工智能来处理与日俱增的设计复杂性，以及满足功耗和性能的改善需求。此外，借助Siemens的资源，我们得以提高我们的并购能力，最近我们将Solido纳入Mentor家族便证明了这一点。