芯片实力并不差，已经实现航天级芯片独立自主，一颗价格上百万

芯片的应用领域非常广泛，最常见的莫过于手机芯片和汽车芯片，但实际上芯片的种类可不止这两种，芯片按照可靠性可分为宇航级、军工级、工业级和消费级五种类型，每一种类型的芯片在其各自的领域都有着广泛的应用，而且由于应用的领域不同，芯片的价格也不同。目前最贵的芯片就是应用于航空领域的宇航级芯片，每一块的价格几乎都超过百万，而手机芯片最贵也才几百块。

众所周知，我国在芯片领域一直被日美韩等半导体较强的国家“卡脖子”，尤其去年9月美国政府对华下达了“芯片禁令”，更是一度让中国陷入严重的芯片困境。其实中国在芯片研发方面的能力并不亚于其他国家，甚至可能比其他国家还要强，我国芯片面临的最大问题是国内半导体企业无法将自研的芯片进行批量生产。不过需要注意的一点是，我国面临的芯片困境主要是手机芯片和汽车芯片，可能很多人都不知道，其实我国在宇航级芯片领域的成就是比较突出的，目前我国已经在宇航级和军工级两类芯片上实现了独立自主。

像一般的手机芯片、汽车芯片这类商业消费级芯片主要看重的是芯片的性能，而用于航空领域的宇航级芯片则把芯片可靠性作为首要的考虑因素，即芯片的抗辐射能力，这是因为太空中的辐射和高能粒子是相当强的，对卫星、宇宙飞船的影响比较大，有数据显示，1971年至1986年15年的时间，全球有近40颗卫星共计发生了1589次故障，而由空间辐射引起的故障就高达1129次。由此可见加强宇航级芯片的抗辐射能力有多么重要，这一直是宇航级芯片领域研究的重点，换句话说，宇航级芯片就是航天器的心脏。此外，温差也是影响航天器CPU的一个关键因素，因此在设计宇航级级芯片时还要考虑芯片的抗温差、抗干扰等问题。

总的说来，宇航级、军工级芯片的关键就在于性能，这就不能理解为何我国可以在这两类芯片上实现独立自主了。宇航级芯片只要性能够用就可以了，它不像手机芯片一样要因为要追求更高的性能而需要更先进的工艺，一般情况下，宇航级芯片采取的是48nm以上成熟的工艺芯片。再者这类芯片根本不需要量产，没有哪个国家天天都在发射卫星，我国目前每年发射最多的卫星数量也就数十颗，因此我国要实现宇航级芯片独立自主并不难。

随着我国经济水平和科技水平的不断提高，我国在不计生产成本的前提下可以生产出性能更高的宇航级芯片。相信既然我国可以在要求更高、造价更高的宇航级芯片领域实现独立自主，未来也可以在手机芯片领域实现独立自主。