正面硬刚台积电 三星计划投资170亿美元在美国建厂

近日韩国媒体报道称，三星电子计划将在美国建立一个新的芯片生产工厂，选址在美国得克萨斯州奥斯汀市，计划投资约为170亿美元，预计将在10年内创造出1800个就业机会。

在之前路透社就曾报道称，三星正在美国选取新工厂地址，在地址确定后，预计将在今年第二季度开始建设，于2023年第四季度正式投产。

根据三星交给得克萨斯州的文件显示，三星将在奥斯汀市拥有的640英亩土地上建设700万平方英尺（65万平方米）的新工厂。同时，要求美国德克萨斯州在20年内对8．055亿美元（约合51．82亿元人民币）的税收进行减免，以及其他税收优惠。

原本三星在美国的得克萨斯州奥斯汀市就有一家旧的芯片工厂，负责计算机芯片生产，去年前三季度的累计销售额达到3万亿韩元，约合173亿元人民币。该工厂于1998年开始量产，但是目前工厂内的设备已经老化，主要技术是14nm工艺制程芯片生产，其生产的还是5年前芯片产品，相比于当前最新的5nm工艺制程，要落后了三代。

而在去年10月，三星就在奥斯汀市的旧厂旁边购入一个面积10万平方米的场地，这是为扩大芯片工厂的准备工作。不过当前三星的工作人员却对此表示，“我们在工厂周围购买了更多的土地，并申请改变用途，但对于如何使用这些土地，我们还没有作出任何决定。”

此次的扩厂行为，很有可能是基于台积电在美建厂的应对行为。台积电在去年宣布，将投资120亿美元（约合777亿人民币）在美国的亚利桑那州建立一个5nm工艺的芯片生产工厂，并于2024年正式投产。

不过台积电在去年宣布，将于2022年量产4nm芯片，于2022年下半年具备量产3nm芯片能力。这也在侧面说明，台积电为了保证自己的独立性，不准备将最新的芯片生产技术投入在美国工厂中。

然而台积电和三星在美国建厂行为，将再一次扩大其市场份额占比。根据数据显示，2020年第4季度全球晶圆代工厂的市场份额中，台积电市场占比55．6％，三星为16．4％。而国内最大的芯片代工厂中芯国际仅有4．3％，国内的半导体行业想要突破这几家大厂的重围，目前来看还是十分困难。