缺水也会影响半导体制造？

中国台湾省地区半导体企业目前承担了全世界半导体制造能力的四分之一左右，但是目前由于中国台湾省地区缺水，半导体生产受到威胁，在应对剧增的半导体需求方面陷入了苦战。

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　中国台湾省地区领导人蔡英文呼吁推行节水和应对水资源短缺的措施，最近在Facebook中表示：中国台湾省地区此次的缺水现象是56年以来最严重的。这次水资源短缺，已经影响了众多汽车制造商和智能手机制造商等工业水消耗“大户”。已经出现了部分厂商因为缺水而影响了正常生产流程，不仅对于客户砍了部分订单，而且还出现了货物交付延迟等情况。

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TSMC和中国台湾省地区内部其他半导体企业表示，其将通过着手实施过去几十年来经常实施的既定程序，加强工业水供应。并在其给美国EETimes的声明中表示：TSMC在每个需要水的生产阶段均备有应变措施，正在为公司的一些设施订购少量的水，并配备卡车运送。目前还没有对生产产生影响。

其他厂商UMC也采取了类似的对策

UMC公司在与EETimes的电子邮件中表示：UMC已经开始通过卡车运送工业用水，目前看来没有必要添加那么多水。

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截止目前为止，中国台湾省地区已多次因缺水、地震、侵略威胁等原因，影响了半导体的制造。1999年9月，台湾发生有史以来最大规模的里氏7.6级地震，大面积范围连续停电一周，导致全世界半导体整体供应量的10%左右。

在中国台湾省地区存储芯片制造商PowerchipSemiconductor担任主席的FrankHuang表示：中国台湾省地区即便面临着众多的自然灾害，仍然成为了全球半导体芯片产能核心地区的霸主。

多年来，TSMC和UMC都在水的再生利用方面取得了超出规定水平的成就。根据TSMC在网站上发表的声明，该公司的制造工艺的平均回收率到2019年为止达到了86.7%，到目前为止回收利用的合计水量为1亿3360万吨，取得了超过年均回收节水187%的成果。

半导体制造为什么会受缺水影响

在芯片制造过程的加工过程中，其对于工艺参数的把控近乎达到了人类高精尖工加工的顶峰。为了制造出超大规模的集成电路，必须试用高纯度原材料、高纯度气体和各种高纯度的化学试剂。而这些最精密的材料需要在真空度和洁净度极高的环境中进行光刻、沉积和蚀刻等工艺流程。而工业级纯水和去离子水等等在其中有着不可或缺的作用（仅作为举例）：

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清洗流程：在各种工艺过程中，对于多余材料的清洗是至关重要的，清洗用水的要求颇高，不能引入任何的杂质，避免带来缺陷。

冷却：光刻机的功率可能我们想象不到，现在EUV的输出功率为250W，但是其输入功率达到0.125万kW。基本上为了一台光刻机修建一个变电站，而为了EUV模块的冷却模块达到三层楼的循环系统。为了保证几十亿的光刻机运转良好，其内部循环系统的水要求也颇高。

参考：

[1]你知道芯片半导体清洗用水有什么要求吗？

[2]台湾で深刻な水不足、TSMCとUMCの対策はEEtimeJapan

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