续航大提升，第二代5nm工艺！苹果A15和M2芯片曝光

苹果自研的芯片性能一直处于行业领先水平，无论是iPhone上的A系列芯片，还是Mac上M系列芯片。苹果对自己芯片的性能也很自信，在对iPhone12系列搭载的A14芯片的描述中提到，“唯一的对手，是上一个自己”，不知道高通看到这句话是什么感受？

首款苹果自研的Mac芯片M1一经推出就引来电脑行业的震动，极高的性能和超低的功耗，效能比远超英特尔芯片，苹果在芯片研发方面的实力可见一斑。强大的性能只是过去，随着新年来临，苹果下一代5nm芯片也传出消息。

根据供应链消息，苹果正在研发四款新的芯片产品，代号分别为T6000、T6001、T8110和T8112。参考上一代芯片，苹果A14的代号为T8101；M1芯片的代号为T8103。新的T811X系列的芯片分别是A15和M2芯片。

事实上，苹果在芯片的设计上已经实现了统一。AppleWatch、iPhone和Mac上的芯片大体结构是一样的，只是晶体管数量、功率大小和功能设计有所差别。AppleWatchSeries6的S6芯片就是基于A13打造，而M1则是多了两个大核的A14。

从苹果正在研发的四款芯片来看，T600X系列很可能是下一代的AppleWatch，A15芯片会用在下一代的iPhone上面，M2自然会用在新款的MacBookPro上面。关于新款的MacBookPro也已经传出很多消息，全新的外观设计、mini-LED的屏幕还有回归的磁吸式充电接口。

工艺上，台积电虽然有3nm的生产计划，不过5nm已经接近芯片工艺的极限。A15将会使用第二代5nm工艺制造，其将拥有8核8线程设计，内存规格也升级到6GB和8GB，其分别应用到普通版和Pro版iPhone上面。

由于iPhone12首次加入的5G网络，其续航表现下滑明显，A14芯片的低功耗挽回了一些颜面。A15芯片将继续降低整体的功耗，因为新款iPhone很可能会加入LTPO高刷屏幕。

每一代芯片的性能都有提升，功耗也都有下降，但是手机的续航表现似乎并没有多大提升。这主要是因为手机的功能越来越多，运行的任务也越来越复杂，游戏画面也越来越逼真，体验提升的代价就是消耗芯片的算力，只是软硬件消耗和芯片下降的功耗两者相互抵消了。