IBM发布首个2nm芯片技术，华为曾花40亿向其拜师

台积电、三星争分夺秒研发的3nm芯片工艺还没面世，2nm工艺的半导体芯片就横空出世了。北京时间5月6日，美国巨头IBM正式对外发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳米芯片相比，2纳米芯片计算速度要快45%，能效高75%。

IBM曾是一家主要的芯片制造商，现已将其大量芯片生产外包给三星电子。但在纽约州奥尔巴尼（Albany）仍保留着一个芯片制造研究中心。该中心负责对芯片进行试运行，并与三星和英特尔签署了联合技术开发协议，以使用IBM的芯片制造技术。

2纳米芯片将比目前领先的5纳米芯片更小、更快，5纳米芯片刚刚出现在苹果公司的iPhone 12等高端智能手机中。在5纳米芯片之后，3纳米芯片预计将登场。而IBM今日发布的2纳米芯片制造技术，目前处于全球领先地位。

IBM今日展示的这项技术，是芯片最基本的组成部分：晶体管。它的作用就像一个电子开关，在所有现代计算的基础上形成二进制数字1和0。把“开关”做得非常小，会让它们更快、更省电，但这也会道题一些问题，如电子泄漏，而IBM的2纳米技术已经克服了该问题。

IBM研究室主任达里奥·吉尔（Darío Gil）称：“归根结底还是晶体管，计算领域的其他一切都取决于晶体管是否变得更好。但不能保证晶体管会一代又一代地向前发展，因此，每当有更先进的晶体管出现时，这都是件大事。”

当然，IBM这项2纳米芯片制造技术可能需要几年时间才能推向市场。

我国科技巨头华为也和IBM有着非常深厚的合作关系。就近来说，IBM在2018年收购的开源软件和技术供应商——红帽（Red Hat），是华为当前的核心供应商之一。更早以前，华为曾在1998年与IBM达成了为期10年、学费高达40亿元人民币的咨询项目。

在这个过程中，华为邀请IBM参与该司IPD（集成产品开发）、ISC（集成供应链）、IT系统重整等在内的8个管理变革项目。其中，与半导体相关的集成产品开发和集成供应链是华为与IBM合作的重点，期间有50名IBM专家曾进驻华为。

业内一直有着这样一种说法，华为能在全球通讯领域占有一席之地，少不了“师从IBM”的这段经历的功劳。