新华三自研“智擎”600 系列智能网络芯片亮相：采用 16nm 工艺,

三分钟了解产业大事

1

【SK 海力士将优先代工 8 英寸晶圆】

5月1日消息,韩国芯片制造商 SK 海力士于 4 月 28 日公布了 2021 年第一季度财报。数据显示,该公司这一季收入约 494．62 亿人民币,同比增长 18%;净利润约合 57．83 亿人民币,同比增长 53%。

根据外媒 The Elec 消息,SK 海力士宣布将重点放在 8 英寸晶圆的代工生产上,未来将进一步扩大产能。由于目前全球芯片短缺的状况一直持续,芯片交货时间明显加长,因此海力士将原定于 2022 年的投资计划提前至 2021 年下半年,以保证芯片供应。

2

【中国联通携手华为完成首个 5G 规模商用网络 VoNR 验证】

5月2日消息,近日,中国联通携手华为在深圳率先规模完成的 5G 商用 VoNR 语音方案升级,这是首次基于超百站连片 SA 现网环境开展的 VoNR 端网兼容性和移动性能验证。

5G 时代,语音业务仍是运营商不可或缺的基础业务之一。本次测试基于深圳联通 5G 商用网络,站点规模超百站,联合终端、芯片端到端完成 5G 基本语音和视频呼叫、4G/5G 语音切换等基础功能测试;同时完成首个基于 5G 连片覆盖场景下的 VoNR 移动性能测试,充分验证了 VoNR 商用性能。

VoNR 作为 5G 终极话音解决方案,不再依靠 4G 打电话,而是直接在 5G 网络建立语音承载,实现 5G 打电话“零回落”。VoNR 可提供比 2/3/4G 语音更高质量的通话体验,且用户在进行语音业务的同时可享受更加畅快的 5G 网速,5G 体验大幅提升。

3

【台积电表示,使用 AMD EPYC 芯片服务器能够大幅提高芯片生产效率】

5月2日消息,根据外媒 wccftech 消息,台积电宣布,该公司正在使用搭载 AMD EPYC 霄龙处理器的服务器来控制芯片生产线,这样能够明显提高生产效率。台积电表示,每台自动化芯片生产设备都需要接入一台 x86 服务器,来控制运行速度、水流、电力系统、空气系统等。目前,台积电已经充分部署 EPYC 服务器来控制最先进的生产线,用于制造下一代消费级和服务器处理器。

台积电基础架构和通信服务总监表示,“我们首先将 EPYC 服务器引入一般的工作负载中,并和研发团队一同测试部署情况。台积电正寻找一种服务器解决方案,经过优化可以实现超融合(HCI)设计,计算、存储、网络连接均可以使用相同的硬件提供服务。”尽管台积电自己制造了 7nm 制程的 AMD EPYC、线程撕裂者等处理器,但该公司并没有率先将最先进的处理器应用于自己的服务器上。

4

【特斯拉德国柏林工厂项目将延期至 2022 年 1 月】

5月2日消息,据德国汽车媒体 Automobilewoche,特斯拉德国柏林工厂项目将延期至 2022 年 1 月。

据称,除了没有工厂的最终建造许可外,原定于 7 月开始的批量生产计划也已推迟。特斯拉在柏林附近格吕海德新工厂的量产工作已经推迟了六个月,直到 2022 年 1 月。

5

【联华电子将投资 36 亿美元,提高 28 纳米制程芯片产量】

5月2日消息,根据外媒 techpowerup 消息,联华电子已经宣布了价值 36 亿美元的投资计划,用于提高其 28 纳米制程芯片的产量。此举目的是为了迅速缓解全球芯片短缺的问题,使用旧工艺来减轻对于更先进制程的压力。联华电子将为其位于中国台湾南部的 300 毫米晶圆 Fab 12A 工厂增加产量。

据了解,联华电子已经与一些客户签订了协议,对未来的芯片支付预付款。作为交换,客户可以避免将来 芯片代工价格波动的风险。目前 Fab 12A 工厂每个月可以生产 9 万片 300 毫米(12 英寸)晶圆,今年将再增加 27500 片的产能。28nm 制程的设备可以直接代替原有 14nm 制程的流水线。除此之外,联华电子还将招募约 1000 名员工。

6

【发力自动驾驶系统,法拉第未来公布 FF 91 激光雷达供应商】

4月30日消息,法拉第未来宣布,Faraday Future(FF)已经选定 Velodyne 为 FF 旗舰产品 FF 91 超豪华电动车的独家激光雷达供应商。

据介绍,Velodyne 的 Velarray H800 固态激光雷达传感器将赋能 FF 91 的自动驾驶系统,该系统旨在提供一套全面的以高速公路、城市道路和停车为主的自动驾驶解决方案。

7

【工信部:计划到 2023 年每万人配有 5G 基站数超过 18 个】

5月1日消息,为大力推动 5G 应用发展,工信部起草编制了《5G 应用“扬帆”行动计划(2021-2023 年)》(下称“《计划》”)。

《计划》目标到 2023 年,5G 个人用户普及率超过 40%,用户数超过 5．6 亿;5G 网络接入流量占比超 50%;每万人拥有 5G 基站数超过 18 个,建成超过 3000 个 5G 行业虚拟专网;5G 物联网终端用户数年均增长率超 200%;大型工业企业的 5G 应用渗透率超过 35%;每个重点行业打造 100 个以上的 5G 示范应用标杆;形成 100 种以上的 5G 应用解决方案;研制 30 项以上重点行业标准;打造 10-20 个 5G 应用安全创新示范中心,树立 3-5 个区域示范标杆。

8

【AMD 阻止厂商为 X370 主板提供新 BIOS 以支持 Ryzen 5000 系列】

5月1日消息,AMD 在去年推出 5000 系列处理器后,一开始是不打算支持太旧的 400 系列主板,但后来迫于用户舆论放开限制,但 300 系列自始至终都没有官方固件支持,仅有民间大神自行破解的 BIOS 版本。

据外媒 Wccftech 报道,有一些板卡厂商也希望为 X370 主板提供新 BIOS 以支持 Zen 3 架构的锐龙 5000 系列处理器,但 AMD 一直不乐意他们进行这方面的工作,为此还曾向华擎发出过警告。

9

【新华三自研“智擎”600 系列智能网络芯片亮相:采用 16nm 工艺,180 亿个晶体管】

4月30日消息,在近日的 2021 NAVIGATE 领航者峰会上,紫光股份旗下新华三集团自主研发的高性能智能网络处理器 ——“智擎”600 系列网络处理器芯片首次正式亮相。紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛表示,随着智擎芯片的发布,新华三成为业界第一家具备高级语言编程能力网络处理器的系统厂商。

10

【华为为折叠手机申请铰链组件专利】

5月2日消息,折叠智能手机的发展势头很猛,但仍有许多工程问题需要解决,使其与普通手机一样可靠。

在最近公布的一项专利中,华为对折叠式智能手机由于铰链的体积而无法平放在桌子上的问题提出了自己的解决方案。他们的解决方案是在铰链组件中叠加“叶片”,这有点类似于 Surface Book的设计。

11

【英特尔拟在欧洲建半导体制造工厂,正寻求 97 亿美元补贴】

4月30日晚间消息,据报道,英特尔 CEO 帕特?基尔辛格(Pat Gelsinger)表示,英特尔正在寻求 80 亿欧元(约合 97 亿美元)的公共补贴,用于在欧洲建设一座先进的半导体制造工厂。

盖尔辛格在接受媒体采访时称:“我们对美国和欧洲政府的要求是,让我们在这里做这件事(建设工厂),要比在亚洲做更有竞争力。”

对此,英特尔的一位发言人已给予证实。据悉,盖尔辛格还将在布鲁塞尔会见欧盟内部市场专员蒂埃里?布雷东(Thierry Breton),就半导体战略进行会谈。

12

【日媒:为缩减成本,松下计划将中低端电视外包给 TCL 生产】

5月1日消息,据日经报道,由于电视业务低迷,松下计划将中低端电视的生产外包给中国电视生产商 TCL,以缩减业务成本。

报道称,双方目前仍在讨论合同的范围,预计最早下个月能达成协议。此外,松下还考虑合并或缩减海外生产线,印度、越南工厂预计将在本会计年度停产电视。