成功量产14nm芯片，中国芯片代工巨头，有望跻身全球第三

2月3日集微网消息，市场调研机构CounterpointResearch公布了最新的研究报告。

报告中，公布了2021年全球半导体成熟制程市场的预测排名。根据环形图显示，在2021年，台积电将凭借28%的代工产能份额位列榜首；在台积电之后的是联电，产能份额占比为13%。

而联电之后的当属中国大陆芯片代工巨头中芯国际，代工产能份额占比达到11%。

与联电相比，中芯国际仅落后2%，在笔者看来中芯国际在2021年不仅有望跻身全球前三，还有可能超越联电，成为世界第二。

当然，上述猜测仅限于全球半导体成熟制程市场，所谓成熟制程，指的是40nm及以下工艺节点。

虽然在7nm及以上高精度工艺制程上，中芯国际距离三星、台积电还有很大差距。但该公司在成熟工艺上的实力却不容小觑。

一方面是因为，中芯国际在成熟制程上深耕多年，具备出色的技术实力和经验。另一方面则要归功于，正在蔓延到各行各业的晶圆短缺状况。

2020年下半年以来，全球晶圆就开始呈现出紧缺情况。截止目前，已经有许多著名车企因为汽车芯片的缺货而被迫停产停工。

预计在2021年下半年，汽车芯片的紧缺会蔓延到全球智能手机领域。晶圆短缺对产业链下游的厂商而言是个不小的难题，但对于专业晶圆代工厂而言，却是利好消息。

笔者了解到，在新工艺还没能实现量产的情况下，台积电的产能就已经被各大客户瓜分殆尽。部分没能抢到产能的芯片巨头，只能退而求其次选择三星，例如美国芯片巨头AMD。

而在成熟工艺上有一定优势的中芯国际，自然也会因为全球晶圆紧缺而迎来新一轮业绩爆发期。

值得一提的是，中芯国际的14nm工艺也已经在2019年年底实现量产。

相关生产线满载运行的情况下，不仅能够帮助中芯国际进一步提升产能，同时也有利于该公司在全球市场中扩大业务规模，掌握更多的话语权。

不过，在7nm及以下高精度工艺的研发上，缺少ASMLEUV光刻机的中芯国际，仍面临不少亟待突破的瓶颈。

如果ASML能够向中国出口EUV光刻机，在梁孟松、蒋尚义两位半导体行业灵魂人物的带领下，中芯国际有望冲破美方封锁，拍马赶上三星和台积电。

文/谛林审核/羽西