汽车缺“芯”的背后，国产芯片加速导入本土供应链

集微网消息，近期，汽车芯片缺货被大众所熟知，据不完全统计，一辆普通汽车大概有50到150个芯片。当前全国乃至全球多家主机厂已因芯片紧缺，部分产品产线处于停产状态。

芯片短缺已然成全球趋势，汽车芯片价格上涨，采购周期变长，各种不确定性增加……

从产业消息来看，汽车芯片缺货还将持续较长一段时间。业内人士表示，根据目前各大晶圆厂排单情况来看，2021上半年，半导体还将出于非常紧张的状况，随着2021年全球汽车销量继续上升，预期2021年汽车芯片供应都将较为紧张。

显然，汽车芯片缺货并不容易缓解，这对于下游中小客户或许是较为严重的危机，但随着全球芯片短缺问题日益凸显，芯片保供成为持久战，中长期的国产化芯片替代方案逐渐变成国内汽车厂商的选择，对国产芯片供应商来说，却是迎来了一个绝佳的发展机遇。

挑战

通常来说，汽车芯片工作在高温、高湿、严寒等恶劣极端环境下，加上汽车对安全事故的零容忍，对产品的抗干扰能力、可靠性及稳定性要求极高，同时由于产品开发周期比较长以及产品的定制化需求，新进芯片企业很难进入汽车供应链中，所以汽车芯片拥有极高的技术和行业壁垒。

也因此，国内芯片目前主要应用在市场容量更大、技术门槛较低的消费电子领域，而汽车芯片的自主率不足10%。

随着新能源汽车和智能汽车快速普及，汽车芯片应用规模不断提升，已经有不少国产芯片厂商正在向汽车芯片领域突围。不过，国产芯片厂商面临的挑战也不容小觑。

业内人士表示，消费电子和汽车电子存在巨大的差异，从需求端来看，汽车电子应用最为看重产品的可靠性、稳定性、使用寿命，其次包括功耗、功能、认证资质、工作温度、静电防护、振动冲击等等。而消费电子应用相对而言已经进入了红海市场，最为看重的是价格、供应、性能，其次包括功耗、兼容性、电磁防护、迭代能力，当然也包括可靠性、稳定性、使用寿命等。

针对可靠性这一点，摆在汽车芯片厂商面前就有数道关卡，其中包括最基础，也最重要的AEC-Q100认证。

AEC-Q100是由美国汽车电子协会(AEC)所制定的用于集成电路的资格认证测试流程，目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。

其次，还包括ISO9001/IATF16949、功能安全标准ISO26262等考验。

业内人士表示，AEC-Q100认证更偏向结果控制，从结果来看该产品是否满足车规标准，而由ISO9001延伸出来，专门针对汽车产业链的IATF16949认证更偏向过程控制，生产场景、生产环境、人员、设备、材料等各方面都在其考量范围。

当然，国内芯片厂商大多以Fabless的模式运营，IATF16949是晶圆、封测生产线所需要通过的认证。可以说，AEC-Q100认证相当于芯片产品进入汽车产业链的第一块敲门砖。

突破

近日，芯海科技宣布，其首个汽车电子项目CSA37F62-LQFP48成功通过AEC-Q100权威认证。

无独有偶，高云半导体也表示，其GW1N-LV4QN88A4产品于2021年1月成功通过AECQ-100认证。

此外，据集微网不完全统计，近年来，包括黑芝麻、地平线、芯驰科技、杰发科技、全志科技、紫光同芯、和芯星通、兆易创新、汇顶科技、芯旺微、赛腾微、航芯科技、裕太车通、华大半导体等国内厂商均有芯片产品已经陆续通过车规级AEC-Q100认证。

“做车规级芯片需要投入很多技术、资本、时间，至少需要一个团队全身心投入2-3年的时间。”业内人士表示，仅AEC-Q100的认证都需要一年时间，而这只是最基础的认证，还需经过相关的TIERONE供应商，甚至OEM主机厂辅助测试认证，到最终销售给客户端还有非常漫长的路要走。以我们一款产品为例，2020年初通过AEC-Q100的认证，到年终才实现供货。

笔者从业内了解到，目前国产芯片产品导入传统汽车品牌一般需要3年，而导入新能源企业品牌也需要18个月左右。

除了时间成本外，资金投入也让许多芯片厂商望而却步。业内人士进一步透露，公司做一颗车规级芯片的预算是2亿元，投入成本非常高，但汽车芯片的毛利并不如预期，从验证到起量至少需要3年时间，需求量也远不如消费电子市场，因此，怎么和成本平衡成了摆在众多芯片厂商面前的难题。

这也是汽车芯片对外依赖度高，而国内芯片在车规级芯片市场处于弱势地位的原因所在。对于国内大多数芯片公司而言，生存才是第一位，并不太适合从车规级芯片入局，只有公司有足够的资本，才能考虑向车用市场进军。

机遇

随着国内资本市场改革稳步进行，大量芯片企业顺利登陆资本市场，融资能力和品牌知名度大幅提升。同时，受国际贸易关系和缺货的影响，国内厂商急需寻求稳定的供应链，TIERONE供应商和汽车厂商的验证速度明显提升。

近期，上汽通用五菱就召开了技术中心芯片国产化工作部署会议，会议指出，受疫情影响，芯片断供，全球各大车企宣布开始减产，公司也面临着芯片供不应求的局面，严重影响到汽车产能与销售，公司决定全面推进整车芯片国产化工作。

上汽通用五菱技术中心将建立TDC芯片国产化工作小组，逐步实现汽车零部件核心半导体芯片等国产化工作。

从产业界来看，上汽通用五菱并不是第一家选择推进芯片国产化工作的企业。据某国产汽车工作人员称，公司早就成立了国产化替代工作组，目前已经验证替换了不少进口芯片。

除此之外，早在2020年9月19日，在科技部、工信部的共同支持下，国家新能源汽车技术创新中心就牵头发起成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”。

联盟跨界融合汽车和芯片两大产业，联合产业链上下游共同组建，主要包括了整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共70余家企事业单位。联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。

对于芯片产业来说，建立产业生态非常重要，在国家政策和市场需求的驱动下，国内汽车厂商与芯片厂商建立合作，若是能形成良好的循环，也将相互促进，未来可期。（校对/GY）