千亿级芯片扩产大战打响，国产设备企业拟募资85亿应战

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《国际电子商情》讯，2021年全球芯片市场需求全面爆发，进一步加剧芯片供不应求的局面，引发全球的“芯片荒”。在此背景下，全球半导体巨头已然掀起千亿级芯片扩产大战——英特尔、台积电、SK海力士以及中芯国际等半导体巨头近日纷纷宣布注资扩产芯片制造。而第二梯队企业也紧跟其后，21日晚间A股半导体设备龙头北方华创发布公告称，拟定增募资85亿，加码半导体装备生产研发……

“缺芯潮”掀起千亿级芯片扩产大战

据SIA数据显示，2021年1月全球半导体月度销售额持续突破前高，达40.01亿美元，整体增速高达13.05%，销售额与增速均创2019年以来的新高。亮眼数据的背后，是越来越严重的芯片缺货问题，不断打击汽车、家电等行业的生产运营。

在下游芯片需求集中爆发下，英特尔、台积电、SK海力士以及中芯国际等半导体巨头近日纷纷宣布注资扩产芯片制造，加之全球投资机构对芯片半导体领域持续聚焦，目前全球已掀起千亿级芯片扩产大战。

从英特尔200亿美元筹建新晶圆工厂，到台积电三年内投资1000亿美元强化半导体制造，再到韩国第二大芯片厂SK海力士千亿美元扩产计划获批；从中芯国际官宣今年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，到北方华创拟定增募资不超过85亿元，布局新技术并拓产扩能。频繁传出的“芯片扩产计划”，让业者由衷地评论道：“这是芯片行业二十年一遇的机会” 。

此外，联电2021年资本支出将达15亿美元；世界先进资本支出也从2020年的新台币35.4亿元，提升至2021年的新台币50亿元。半导体设备龙头美国应用材料认为，半导体已进入十年以上的投资周期，目前仅为初期阶段。

从国内看，目前国家集成电路产业投资基金二期已经全面进入了投资阶段，投资方向将注重国产设备与材料领域的投资，从而带动国产半导体设备厂商实现大发展。

调研机构集邦咨询的最新数据显示，2021年第一季度全球晶圆代工市场产能持续处于供不应求状态，预计前十大晶圆代工业者总营收增幅达20%。

“国产替代”正旺，本土设备企业能否实现逆袭？

与巨头扩产不同的是，中国芯片产业面临的不仅仅是产能问题，更在于打破核心技术壁垒的桎梏，尤其是设备细分行业远远落后于国际先进水平。

以北方华创为例，目前公司的半导体设备算不上最先进，市场份额也并不大。但其优势便在于市场对半导体设备国产替代的期待，一旦实现一定的技术突破之后，业绩就会出现爆发式的增长。

因此，北方华创更需要借助资本的作用，提升公司集成电路设备技术水平。

21晚间的公告显示，本轮幕资中，34.83亿元投向半导体装备产业化基地扩产项目(四期)，24.14亿元投向高端半导体装备研发项目，7.34亿元投向高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)，18.68亿元补充流动资金。

其中，总投资31.36亿元的高端半导体装备研发项目，建设内容将包括改造研发实验室，购置研发用设备及软件，开展下一代高端半导体装备产品技术的研发，具体包括先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、Mini/MicroLED核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备等。总投资38.16亿元的半导体装备产业化基地扩产项目(四期)，其设计产能为年产集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力。

北方华创称，通过本次募集资金投资项目的实施，公司高端半导体装备的产业化能力将进一步提升，技术水平也将有所增强，公司整体技术实力也将不断提高；高精密电子元器件产业化基地的扩产建设也将进一步提升公司的盈利能力。

不难预计，自主升级+资本助力，将成为越来越多本土半导体设备厂家尝试逆袭的主要手段。